DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，普遍采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。CSP：CSP（ChipScalePackage）芯片级封装。CSP封装是比较新一代的内存芯片封装技术。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，尺寸也只有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，只只相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍IC芯片电子元器件集成电路总览。电子元器件被动元件
TTL逻辑门电路：以双极型半导体管为基本元件，集成在一块硅片上，并具有一定的逻辑功能的电路称为双极型逻辑集成电路，简称TTL逻辑门电路。称Transistor-TransistorLogic,即BJT-BJT逻辑门电路，是数字电子技术中常用的一种逻辑门电路，应用较早，技术已比较成熟。TTL主要有BJT（BipolarJunctionTransistor即双极结型晶体管，晶体三极管）和电阻构成，具有速度快的特点。较早的TTL门电路是74系列，后来出现了74H系列，74L系列，74LS,74AS,74ALS等系列。但是由于TTL功耗大等缺点，正逐渐被CMOS电路取代。电子元器件视频怎么判别半导体三极管的c极和e极？
线路上直接检测：主要是检测电容器是否已开路或已击穿这两种明显故障，而对漏电故障由于受外电路的影响一般是测不准的。用万用表Ｒ×１挡，电路断开后，先放掉残存在电容器内的电荷。测量时若表针向右偏转，说明电解电容内部断路。如果表针向右偏转后所指示的阻值很小（接近短路），说明电容器严重漏电或已击穿。如果表针向右偏后无回转，但所指示的阻值不很小，说明电容器开路的可能很大，应脱开电路后进一步检测。了解更多欢迎来电咨询。
电感器的英文缩写：L(Inductance)；电感器的国际标准单位是:H(亨利),mH(毫亨),uH（微亨）,nH（纳亨）；电感器的单位换算是:1H=103mH＝106uH＝109nH；1nH＝10-3uH=10-6mH=10-9H；电感器的特性：通直流隔交流；通低频阻高频。电感器的特性：通直流隔交流；通低频阻高频。.电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uH（误差5%）的电感。半导体三极管的三种基本的放大电路？
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用较广、发展较快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专门的数字IC。通用IC：是指那些用户多、使用领域普遍、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。专门的IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。半导体三极管按功能分：开关管和放大。西安电子元器件
半导体二极管的伏安特性.电子元器件被动元件
集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。1．非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。2．在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。3．代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。电子元器件被动元件
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