集成电路的英文缩写IC；电路中的表示符号:U；集成电路的优点是:集成电路是在一块单晶硅上,用光刻法制作出很多三极管,二极管,电阻和电容,并按照特定的要求把他们连接起来,构成一个完整的电路.由于集成电路具有体积小,重量轻,可靠性高和性能稳定等优点,所以特别是大规模和超大规模的集成电路的出现,是电子设备在微型化,可靠性和灵活性方面向前推进了一大步.集成电路的脚位判别;1.对于BGA封装（用坐标表示）：在打点或是有颜色标示处逆时针开始数用英文字母表示－A,B,C,D,E……(其中I,O基本不用)，顺时针用数字表示－1，2，3，4，5，6……其中字母位横坐标，数字为纵坐标如：A1,A22.对于其他的封装：在打点，有凹槽或是有颜色标示处逆时针开始数为一脚，第二脚，第三脚……半导体三极管的分类按频率分：高频管和低频管。电子元件器
电容器在电路中一般用“C”加数字表示.如C25表示编号为25的电容.电容器的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。a;直标法是将电容的标称值用数字和单位在电容的本体上表示出来：如：220MF表示220UF；.01UF表示0.01UF；R56UF表示0.56UF;6n8表示6800PF.b;不标单位的数码表示法.其中用一位到四位数表示有效数字,一般为PF,而电解电容其容量则为UF.如:3表示3PF;2200表示2200PF;0.056表示0.056UF;c;数字表示法:一般用三为数字表示容量的大小,前两位表示有效数字,第三位表示10的倍幂.如102表示10*102=1000PF;224表示22*104=0.2UFd:用色环或色点表示电容器的主要参数。电容器的色标法与电阻相同。电容器偏差标志符号：+100%-0--H、+100%-10%--R、+50%-10%--T、+30%-10%--Q、+50%-20%--S、+80%-20%--Z。模拟IC芯片70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，普遍采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。CSP：CSP（ChipScalePackage）芯片级封装。CSP封装是比较新一代的内存芯片封装技术。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，尺寸也只有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，只只相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍
电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻；电阻器的英文缩写：R（Resistor）及排阻RN；电阻器的常见单位:千欧姆（KΩ）,兆欧姆（MΩ）；电阻器的常见单位:千欧姆（KΩ）,兆欧姆（MΩ）；电阻器的特性：电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比，通过这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律：I=U/R。电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。传感器的使用和区分。
线路上通电状态时检测,若怀疑电解电容只在通电状态下才存在击穿故障，可以给电路通电，然后用万用表直流挡测量该电容器两端的直流电压，如果电压很低或为０Ｖ，则是该电容器已击穿。对于电解电容的正、负极标志不清楚的，必须先判别出它的正、负极。对换万用表笔测两次，以漏电大（电阻值小）的一次为准，黑表笔所接一脚为负极，另一脚为正极。中文名称：集成电路英文名称：integratedcircuit定义：将一个电路的大量元器件集中于一个单晶片上所制成的器件。集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。半导体二极管的好坏判别?电子器件检测公司
IC芯片封装的使用区别。电子元件器
回顾集成电路的发展历程产业结构的三次变革：一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统只作为数据处理和图形编程之用。IC产业只处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专门的IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。第三次变革："四业分离"的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。电子元件器
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