IC芯片基本参数
  • 品牌
  • TI /德州仪器,ST/意法,NXP/恩智浦,ADI/亚德诺
  • 型号
  • 通用类型
  • 封装形式
  • DIP,SOP/SOIC,SMD,BGA,TQFP,QFP,PQFP,TSOP,PGA,QFP/PFP,MCM
IC芯片企业商机

集成电路行业经过多年发展,产业分工不断细化。作为一个技术资本密集型行业,IC产业链又分为上、中、下游三个环节,当中包含了IC设计、晶圆制造、晶圆加工、封装测试以及**终的销售环节。在整个IC产业中,根据企业涉及的业务环节又分为以下几种运作模式:Fabless、Foundry、封装和测试以及IDM等企业类型,Fabless指的是无晶圆厂的集成电路设计企业,其主要从事集成电路的设计和销售,而将晶圆制造、封装及测试环节通过委外方式进行。该模式下,集成电路设计企业可以专注于集成电路的研发,而不必投资大量资金建设晶圆生产线、封装测试工厂等。目前,全球绝大多数集成电路企业均为Fabless模式,包括美国高通、Synaptics(新突思)、和本公司等。IC产业只处在以生产为导向的初级阶段。电子元器件物料编码规则2011

半导体二极管的伏安特性:二极管的基本特性是单向导电性(注:硅管的导通电压为0.6-0.8V;锗管的导通电压为0.2-0.3V),而工程分析时通常采用的是0.7V.半导体二极管的好坏判别:用万用表(指针表)R﹡100或R﹡1K档测量二极管的正,反向电阻要求在1K左右,反向电阻应在100K以上.总之,正向电阻越小越好.反向电阻越大越好.若正向电阻无穷大,说明二极管内部断路,若反向电阻为零,表明二极管以击穿,内部断开或击穿的二极管均不能使用。了解更多,欢迎来电咨询。电子元器件的特性DK106量大支持实单,欢迎咨询。

IP应用分类:IP核的应用主要分为以下几类:微处理器核,包括MPU、MCU、DSP核;存储器(MEMORY)核,包括RAM,ROM,EEPROM,FLASH和FERAM等;数字/模拟混合信号电路,包括A/D,D/A变换器等;射频(RF)模块;接口电路;各种专门的算法模块,如信息安全的各种算法模块,通信和多媒体应用的专门的算法模块等;智能电源模块,包括DC/DC转换器等。深圳市艾维半导体科技有限公司,2018年在深圳华强北上步工业区正式成立,目前稳定经营5年,为了扩大业务量,是电子元件混合型分销商,公司在中国香港、深圳等地设有仓库和客户服务办事处,艾维代理分销各类主被动元件。了解更多欢迎来电咨询,我们真诚期待您的来电;

电容器在电路中一般用“C”加数字表示.如C25表示编号为25的电容.电容器的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。a;直标法是将电容的标称值用数字和单位在电容的本体上表示出来:如:220MF表示220UF;.01UF表示0.01UF;R56UF表示0.56UF;6n8表示6800PF.b;不标单位的数码表示法.其中用一位到四位数表示有效数字,一般为PF,而电解电容其容量则为UF.如:3表示3PF;2200表示2200PF;0.056表示0.056UF;c;数字表示法:一般用三为数字表示容量的大小,前两位表示有效数字,第三位表示10的倍幂.如102表示10*102=1000PF;224表示22*104=0.2UFd:用色环或色点表示电容器的主要参数。电容器的色标法与电阻相同。电容器偏差标志符号:+100%-0--H、+100%-10%--R、+50%-10%--T、+30%-10%--Q、+50%-20%--S、+80%-20%--Z。半导体二极管的伏安特性.

现在常见的三极管大部分是塑封的,如何准确判断三极管的三只引脚哪个是b、c、e?三极管的b极很容易测出来,但怎么断定哪个是c哪个是e?a;这里推荐三种方法:第一种方法:对于有测三极管hFE插孔的指针表,先测出b极后,将三极管随意插到插孔中去(当然b极是可以插准确的),测一下hFE值,b;然后再将管子倒过来再测一遍,测得hFE值比较大的一次,各管脚插入的位置是正确的。第二种方法:对无hFE测量插孔的表,或管子太大不方便插入插孔的,可以用这种方法:对NPN管,先测出b极(管子是NPN还是PNP以及其b脚都很容易测出,是吧?),将表置于R×1kΩ档,将红表笔接假设的e极(注意拿红表笔的手不要碰到表笔尖或管脚),黑表笔接假设的c极,同时用手指捏住表笔尖及这个管脚,将管子拿起来,用你的舌尖舔一下b极,看表头指针应有一定的偏转,如果你各表笔接得正确,指针偏转会大些,如果接得不对,指针偏转会小些,差别是很明显的,可判定管子的c、e极。电感的质量检测包括外观和阻值测量.电子元器件技术

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IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用较广、发展较快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专门的数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域普遍、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。专门的IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。电子元器件物料编码规则2011

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