对PNP管，要将黑表笔接假设的e极（手不要碰到笔尖或管脚），红表笔接假设的c极，同时用手指捏住表笔尖及这个管脚，然后用舌尖舔一下b极，如果各表笔接得正确，表头指针会偏转得比较大。当然测量时表笔要交换一下测两次，比较读数后才能判定。这个方法适用于所有外形的三极管，方便实用。根据表针的偏转幅度，还可以估计出管子的放大能力，当然这是凭经验的。深圳市艾维半导体科技有限公司，2018年在深圳华强北上步工业区正式成立，目前稳定经营5年，为了扩大业务量，是电子元件混合型分销商，公司在中国香港、深圳等地设有仓库和客户服务办事处， 艾维代理分销各类主被动元件。交流信号从基极输入，发射极输出，那集电极就叫公共极。电子元器件采购商城
回顾集成电路的发展历程产业结构的三次变革：一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统只作为数据处理和图形编程之用。IC产业只处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专门的IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。第三次变革："四业分离"的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。全球电子元器件排行IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
IC工艺线宽：线宽：4微米、1微米、0.6微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米等， 是指IC生产工艺可达到的比较小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。前工序:IC制造工程中，晶圆光刻的工艺（即所谓流片），被称为前工序，这是IC制造比较要害的技术。后工序晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。了解更多相关资讯，欢迎来电咨询；我们真诚期待您的来电。
FPGA(Field Programmable Gate Array ) 现场可编程门阵列，它是PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。 它是作为专门的集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念，内部包括可配置逻辑模块CLB( Configurable Logiic Block)、输入输出模块IOB(Input Output Block)和内部连线（Interconnect）三个部分。电阻器的在电路中的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。
电容器的含义:衡量导体储存电荷能力的物理量.电容器的英文缩写:C (capacitor)；电容器常见的单位: 毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）；电容器的单位换算: 1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法; ;1pf=10-3nf=10-6uf=10-9mf=10-12f; 电容的作用:隔直流,旁路,耦合,滤波,补偿,充放电,储能等； 电容器的特性: 电容器容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关；电容的特性主要是隔直流通交流,通低频阻高频。电容的特性主要是隔直流通交流,通低频阻高频。eniac使用的电子元器件主要
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IC的分类：IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用较广、发展较快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专门的数字IC。通用IC：是指那些用户多、使用领域普遍、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。专门的IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。了解更多相关资讯，欢迎来电咨询。电子元器件采购商城
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