电容的分类:根据极性可分为有极性电容和无极性电容.我们常见到的电解电容就是有极性的,是有正负极之分.电容器的主要性能指标是: 电容器的容量(即储存电荷的容量),耐压值(指在额定温度范围内电容能长时间可靠工作的比较大直流电压或比较大交流电压的有效值)耐温值(表示电容所能承受的最高工作温度。).电容器的品牌有: 主板电容主要分为台系和日系两种,日系品牌有：NICHICON，RUBICON，RUBYCON（红宝石）、KZG、SANYO（三洋）、PANASONIC（松下）、NIPPON、FUJITSU（富士通）等；台系品牌有：TAICON、G-LUXCON、TEAPO、CAPXON、OST、GSC、RLS等。IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。飞比达电子元器件
集成电路的英文缩写 IC；电路中的表示符号: U；集成电路的优点是:集成电路是在一块单晶硅上,用光刻法制作出很多三极管,二极管,电阻和电容,并按照特定的要求把他们连接起来,构成一个完整的电路.由于集成电路具有体积小,重量轻,可靠性高和性能稳定等优点,所以特别是大规模和超大规模的集成电路的出现,是电子设备在微型化,可靠性和灵活性方面向前推进了一大步.集成电路的脚位判别;1.对于BGA封装（用坐标表示）：在打点或是有颜色标示处逆时针开始数用英文字母表示－A,B,C,D,E……(其中I,O基本不用)，顺时针用数字表示－1，2，3，4，5，6……其中字母位横坐标，数字为纵坐标如：A1,A22.对于其他的封装：在打点，有凹槽或是有颜色标示处逆时针开始数为一脚，第二脚，第三脚……世界电子元器件电容的特性主要是隔直流通交流,通低频阻高频。
IC(IntergeratedCircuit)积体电是将晶体管、电阻、电容、二级管等电子组件整合装至一芯片（Chip）上，由于集成电路的体积极小。使电子运动的距离大幅度缩小，因此速度极快且可靠性高，集成电路的种类一般以内含晶体管等电子组件的数量来分类。SSI(小型集成电路)，晶体管数10-100；MSI(中型集成电路)，晶体管数100-1，000；LSI（大规模集成电路），晶体管数1，000-10，0000；VLSI（超大规模集成电路），晶体管数100，000；了解更多，欢迎来电咨询。
IC工艺线宽：线宽：4微米、1微米、0.6微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米等， 是指IC生产工艺可达到的比较小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。前工序:IC制造工程中，晶圆光刻的工艺（即所谓流片），被称为前工序，这是IC制造比较要害的技术。后工序晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。了解更多相关资讯，欢迎来电咨询；我们真诚期待您的来电。交流信号从基极输入，发射极输出，那集电极就叫公共极。
Verilog HDL 跟传统的程序设计语言不同，在于它的程序叙述并非严格地线性 ( 循序 ) 执行。 Verilog 模式包含不同模组 (modules) 的阶层关系。模组 (modules) 是输出 (inputs) 和输入 (outputs) 所定义出来的一个集中。在每个模组中，有一串的电线 (wires) 、暂存器 (registers) 和子模组 (submodules) 的定义。并且在每个模组里面，语言叙述大部分都被群组成为各种的执行区块 (blocks) ，用来定义该模组所产生的行为描述。在每个区块 (blocks) 内，使用 begin 和 end 的关键字来区隔开来，其中的叙述是循序被执行。但是同一个设计，不同的区块间的执行是平行的。微处理器核，包括MPU、MCU、DSP核。tf是什么电子元件
电子元器件是什么,包含哪些?飞比达电子元器件
先判定管子的NPN或PNP类型及其b极后，将表置于R×10kΩ档，对NPN管，黑表笔接e极，红表笔接c极时，表针可能会有一定偏转，对PNP管，黑表笔接c极，红表笔接e极时，表针可能会有一定的偏转，反过来都不会有偏转。由此也可以判定三极管的c、e极。不过对于高耐压的管子，这个方法就不适用了。对于常见的进口型号的大功率塑封管，其c极基本都是在中间（我还没见过b在中间的）。中、小功率管有的b极可能在中间。比如常用的9014三极管及其系列的其它型号三极管、2SC1815、2N5401、2N5551等三极管，其b极有的在就中间。当然它们也有c极在中间的。所以在维修更换三极管时，尤其是这些小功率三极管，不可拿来就按原样直接安上，一定要先测一下.飞比达电子元器件
