丽水无尘埃破坏真空烘箱箱内高真空度

橡胶配方中硫化体系的类型按照制品不同性能的要求，橡胶配方选用不同的硫化体系。通常，普通硫磺硫化体系，其硫化温度选取范围为130-160℃，具体需要根据所使用的促进剂的活性温度和制品的物理机械性能来确定。有效、半有效硫化体系，硫化温度一般掌握在160-165℃之间，过氧化物及树脂等非硫磺硫化体系，硫化温度适合选择170-180℃.3.橡胶制品的结构橡胶属于热的不良导体，受热升温较慢。对于夹织物的橡胶制品，通常硫化温度不高于140℃.而发泡橡胶，需要按照发泡剂和发泡助剂的分解温度选择适宜的硫化温度。微电脑智能温控仪设定参数。丽水无尘埃破坏真空烘箱箱内高真空度

    本实用新型的一种新型的真空烘箱，其创新点在于：包括箱体、盖板、底板、侧板、连接装置、进水管、出水管和导流管；所述箱体与所述盖板相匹配，且二者之间螺接形成一水平设置的中空长方体结构；在所述箱体的内底面还水平螺接设有底板，且在所述底板的上表面左右两端还竖直对称固定设有侧板；在两个所述侧板之间还呈矩阵依次间隔设有数个导流管，每一所述导流管均为水平设置的中空圆柱体结构，且其两端分别水平延伸出两个所述侧板；上下相邻两个所述导流管的两端之间分别错位通过连接装置密封连接，并形成数个竖直设置的蜿蜒状结构；在上面一层所述导流管的上方还水平间隔设有数个进水管，每一所述进水管均为中空的l形圆管结构，且其短边一端均竖直向上延伸出所述盖板，每一所述进水管的长边一端均依次水平延伸出两个所述侧板，并分别通过连接装置与上面一层对应位置所述导流管的一端密封连接；在下面一层所述导流管的下方还水平间隔设有数个出水管，每一所述出水管均为中空的l形圆管结构，且其短边一端均竖直向下延伸出所述箱体，每一所述出水管的长边一端均依次水平延伸出两个所述侧板，并分别通过连接装置与下面一层对应位置所述导流管的一端密封连接。丽水无尘埃破坏真空烘箱箱内高真空度真空烘箱专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计。

真空烘箱由高真空度真空泵，箱体，工作室，电加热器及数字温度器组成。能够在设定的真空度条件下稳定工作，适用于医药、化工、电子、器、材料、零件的真空乾燥处理。箱体外壳以冷扎板喷塑，美观悦目。内箱以不锈钢板密焊耐压工艺处理，配上门上的硅胶密封压垫，保证箱内的气密性，并采用玻璃纤维保温，提供高效绝热，节省能耗效果。发热板安装在内箱体四侧，以保证温度均匀性。广用于医药、食品、轻工、化工、电子等行业作干燥之用，具有干燥物品速度快、污染小、不对干燥物品的内在质量造成破坏的优点。

使用注意事项：7.真空箱经多次使用后，会产生不能抽真空的现象，此时应更换门封条或调整箱体上的门扣伸出距离来解决。当真空箱干燥温度高于200℃时，会产生慢漏气现象（除6050、6050B、6051、6053外），此时拆开箱体背后盖板用内六角扳手拧松加热器底座，调换密封圈或拧紧加热器底座来解决。8.放气阀橡皮塞若旋转困难，可在内涂上适量油脂润滑。（如凡士林）9.除维修外，不能拆开左侧箱体盖（6090及6210型除外）以免损坏电器控制系统。10.真空箱应经常保持清洁。箱门玻璃切忌用有反应的化学溶液擦拭，应用松软棉布擦拭。11.若真空箱长期不用，将露在外面的电镀件擦净后涂上中性油脂，以防腐蚀，并套上塑料薄膜防尘罩，放置于干燥的室内，以免电器元件受潮损坏，影响使用。12.真空箱不需连续抽气使用时，应先关闭真空阀，再关闭真空泵电源，否则真空泵油要倒灌至箱内。将真空泵与真空阀连接，开启真空阀，抽真空；

   电子元器件烘烤过程中静电防护：集成电路元器件的线路缩小，耐压降低，线路面积减小，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场和静电电流成为这些高密度元器件的致命危害。同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。静电对电子元件的影响:1)静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。2)因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。3)因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，寿命受损。外箱体表面采用先进的防静电烤漆,让电子元器件与热风空气摩擦产生的的静电随着外箱体导体泄放到大地。干燥的物品如干燥后改变为重量轻，体积小（为小颗粒状），应在工作室内抽真空口加隔阻网。丽水无尘埃破坏真空烘箱箱内高真空度

放气阀橡皮塞若旋转困难，可在内涂上适量油脂润滑。丽水无尘埃破坏真空烘箱箱内高真空度

烘箱在电子行业的应用：组件，预热，烘烤，干燥，热分解，固化，退火，回流焊接。数据存储：对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤：黏合剂粘合与固化，Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装：密封剂、BCB，CMOS光学和底胶固化传感器处理，芯片黏着和BGA，B阶黏着剂固化，稳定性测试，配向膜烘烤，预烧和测试，热冲击。半导体前端：磁性退火，圆片级预烧，金属薄膜退火，配向膜烘烤，光阻固化，稳定性测试。丽水无尘埃破坏真空烘箱箱内高真空度