金华内置泵体真空烘箱适用范围

烘箱在电子行业的应用：组件，预热，烘烤，干燥，热分解，固化，退火，回流焊接。数据存储：对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤：黏合剂粘合与固化，Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装：密封剂、BCB，CMOS光学和底胶固化传感器处理，芯片黏着和BGA，B阶黏着剂固化，稳定性测试，配向膜烘烤，预烧和测试，热冲击。半导体前端：磁性退火，圆片级预烧，金属薄膜退火，配向膜烘烤，光阻固化，稳定性测试。利用真空泵进行抽气抽湿，使工作室内形成真空状态，降低水的沸点，加快干燥的速度。金华内置泵体真空烘箱适用范围

   电子元器件烘烤过程中静电防护：集成电路元器件的线路缩小，耐压降低，线路面积减小，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场和静电电流成为这些高密度元器件的致命危害。同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。静电对电子元件的影响:1)静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。2)因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。3)因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，寿命受损。外箱体表面采用先进的防静电烤漆,让电子元器件与热风空气摩擦产生的的静电随着外箱体导体泄放到大地。江苏真空烘箱箱内高真空度进口数显压力表，真空控制精度高，稳定性高。

    塑料制品的热处理是指将成型制品在一定温度下停留一段时间而消除内应力的方法。热处理是消除塑料制品内取向应力的比较好方法。对制件进行热处理，可以使高聚物分子由不平衡构象向平衡构象转变，使强迫冻结的处于稳定的高弹形变获得能量而进行热松弛，从而降低或基本消除内应力。常采用的热处理温高于制件使用温度10~20℃或低于热变形温度5~10℃。热处理时间取决于塑料种类、制厚度、热处理温度和注塑条件。一般厚度的制件，热处理1~2小时即可，随着制件厚度增热处理时间应适当延长。提高热处理温度和延长热处理时间具有相似的效果，但温度的效更明显些。热处理方法：1）是将制件放入水、甘油、矿物油、乙二醇和液体石蜡等液体介质中，2）放入空气循环烘箱中加热到指定温度，并在该温度下停留一定时间，然后缓慢冷却到室温。实验表明，脱模后的制件立即进行热处理，对降低内应力、改善制件性能的效果更明显。此外，提高模具温度，延长制件在模内冷却时间，脱模后进行保温处理都有类似热处理的作用。

由外及里，干燥箱的内胆有两种选择，一是镀锌板，二是镜面不锈钢。镀锌板在长期使用过程中容易生锈，不利于保养；镜面不锈钢外观整洁，易于保养，使用寿命长，属市场上较好的内胆材质，但是价格要稍高于镀锌板。 内胆的样品架子一般有两层，可根据客户的要求增添。由于样品架的质量是由不锈钢压制而成，且多增加的架子不利于内部热风的循环，加大风机的质量要求，所以每加一个架子的成本在三百元之间。国内干燥箱的保温材质主要是以纤维棉为主，少数采用聚氨酯。可设定温度、测定温度。

在CCD（电荷耦合器件）制造过程中，颗粒沾污对CCD的薄膜质量、光刻图形完整性等有很大的影响，降低CCD的成品率。CCD制造过程中的颗粒来源主要有两个方面：一个制造过程中工艺环境产生的颗粒；另一个是薄膜的淀积、光刻和离子注入等CCD工艺过程中产生的颗粒。工艺环境的颗粒可来源于墙体、设施、设备、材料和人员，工艺过程的颗粒来源于易产生粉尘的工艺，比如说LPCVD淀积多晶硅和氮化硅及刻蚀工艺等。无尘烘箱，即使在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等级达到Class 100，为CCD（电荷耦合器件）制造过程中烘烤提供洁净环境，预防颗粒沾污工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成，确保产品经久耐用。台州易维护真空烘箱适用范围

将露在外面的电镀件擦净后涂上中性油脂，以防腐蚀，并套上塑料薄膜防尘罩，放置于干燥的室内。金华内置泵体真空烘箱适用范围

使用注意事项1.真空箱外壳必须有效接地，以保证使用安全。2.真空箱应在相对湿度≤85%RH，周围无腐蚀性气体、无强烈震动源及强电磁场存在的环境中使用。3.真空箱工作室无防爆、防腐蚀等处理，不得放易燃、易爆、易产生腐蚀性气体的物品进行干燥。4.真空泵不能长时期工作，因此当真空度达到干燥物品要求时，应先关闭真空阀，再关闭真空泵电源，待真空度小于干燥物品要求时，再打开真空阀及真空泵电源，继续抽真空，这样可延长真空泵使用寿命。5.干燥的物品如潮湿，则在真空箱与真空泵之间比较好加入过滤器，防止潮湿气体进入真空泵，造成真空泵故障。6.干燥的物品如干燥后改变为重量轻，体积小（为小颗粒状），应在工作室内抽真空口加隔阻网，以防干燥物吸入而损坏真空泵（或电磁阀）。金华内置泵体真空烘箱适用范围