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回流炉基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 天龙动力
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
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无铅回流焊冷却速率对焊点质量的影响

研究无铅回流焊冷却速率对焊接点质量的影响,需要从多个角度入手,这是保障失控理解无铅回流焊工艺流程运行原理的关键所在,也是自动回流焊点质量控制和管理工作的重点。具体来讲,我们可以从以下几个角度去进行研究:

一、无铅焊料微观组织的角度来看

微观组织是回流焊点质量的重要参考标准,因此研究冷却速率对无铅焊料微观组织的影响,也是很有必要的。器研究的方法为:以Sn-3.5Ag合金为研究对象,非标选用坩埚冷,空冷,水冷和快冷四种冷却方式,由此得到该合金材料冷却的微观组织对照信息,对于微观组织对照结果进行分析,得出对应的结论。实验研究的结果是:冷却速率对于焊料铸造合金微观组织的影响,与对于Sn-Ag合金的影响比较类似。在快速冷却的条件下,往往可以获取细密的初晶,慢冷条件下获取到的往往是粗大的树枝状组织。简而言之,我无铅回流焊冷却过程中,冷却速率会对于无铅焊料微观组织产生影响,进而影响到焊点质量。


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回流炉的温度曲线分为以下几段:预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击**小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下,因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC,同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥,同时助焊剂对焊接面的氧化物去除,起活化作用。回流焊接区,锡膏开始融化并呈流动状态,一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端,要求焊料呈熔融状态的时间为40~90秒,这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。厦门1826回流炉生产商天龙动力机电设备(深圳)有限公司——回流炉行业领航者。

回流焊接升温阶段:一些问题容易被忽略,但事实上对焊接质量的影响还是比较大的,比如立碑、芯吸、焊剂飞溅等缺点大都发生在此阶段;特别是在无铅焊接工艺条件下,更是如此!从减少焊接缺点的角度,我们希望这个阶段的升温速度越小越好。焊接阶段:主要完成三项任务:所有焊点达到焊接需要的比较低温度;焊料与被焊材料元素扩散,形成金属间化合物(IMC);大尺寸元件达到热平衡,减少冷却后焊点的应力。完成这三项任务需要的条件就是焊接的峰值温度与时间必须足够。回流焊接大部分的缺点产生都在这个阶段,具体来说就是温度和时间设置上存在问题。

回流炉温设置步骤

1、首先,按照生产量设定传送带速,注意带速不能超过再流焊工艺允许的较大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s,焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。

2、初次设定炉温。

3、在确保炉内温度稳定后,进行温度曲线测试。

4、分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别,进行下一次炉温调整。

5、在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后,进行下一次温度曲线的测试。

6、重复4、5过程,直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。 回流炉是由哪几个基本部件构成的?

二、无铅焊料拉伸性能的角度来看

在对于无铅焊料拉伸性能进行思考的时候,主要是从以下几个参数来进行界定的:1、拉伸强度;2、屈服强度;3、延伸率;4、断面特点。本次同样以Sn-Ag-Cu合金焊料为研究对象,在不同的冷却速率条件下去观察其拉伸性能参数时候存在不一样的情况。实验的结果是:在冷却速率不断提高的条件下,拉伸强度和屈服强度会不断的提升,尤其在冷却速率不断增加的背景下,微观结构出现细化的同时,其尺寸和强度之间关系也表现出正比例,即冷却速率不断增加,微观组织越发细化,强度也会在这样情况下不断提高。但是需要注意的是,在界面面积增加的背景下,其抗断裂能力也在提升,有着提高自身强度的效果。需要了解到的是焊料合金的强度增加是有限度的,一旦其达到特定水平,冷却速率对于强度的影响程度就不会那么明显了。除此之外,在实验中还发现,冷却速率还会对于焊料合金的延伸率造成影响,当冷却速率不断增加,焊料合金自身的延伸率也会不断提高。


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回流炉热风回流原理:当PCB进入预热区时,焊膏中的水份、气体蒸发,助焊剂湿润元件引脚和焊盘,焊膏开始软化并覆盖焊盘,使元件引脚和焊盘与氧气隔离;PCB进入回流区时,温度迅速上升,焊膏达到熔化状态,对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头,从而完成了回流焊。强迫对流热风回流即通过气流循环,在元件的上下两个表面,以相对较低的温度而产生高速的热传递,同时使小型元件避免过热,避免由于单面受热引起PCB变形,PCB上大量的焊点相对均匀地受热,从而实现回流焊接。杭州8温区回流炉销售

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