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四、回流焊冷却段温度设定方法：

这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3~10℃/S,冷却75℃即可。

回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别

电子产品焊接工艺中常用到回流焊和和波峰焊工艺两种，随着电子产品技术的不断发展，后来市场上出现了在回流焊工艺中有低温锡膏和高温锡膏两种。那么这两种锡膏到底有什么区别呢？在这里与大家分享一下回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别？

目前说常见的锡膏这里也就是指高温锡膏，低温锡膏是为了适应某些电子元器件不能适应高温环境而研发出来的，下面具体讲一下它们之间区别。

一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，回流焊常规的熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。

回流炉一般可以使用多久呢？宁波专业回流炉多少钱

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双面回流焊掉件原因和解决

双面回流焊工艺是目前很多电子产品需要用到的贴片工艺，双面回流焊工艺制程是PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接。但是用锡膏对双面贴片进行焊接时，有时会出现掉件的问题，下面来给大家分享一下双面回流焊掉件原因和解决。

一、双面回流焊工艺掉件的原因

双面回流焊工艺掉件是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、电子元件太重;

2、元件的焊脚可焊性差;

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;

4、焊接时的炉温没控制好；

回流焊回流区：其目的是使印刷线路板的温度提升到锡膏的熔点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件电极与焊盘的焊接。该区的温度设定在 183℃以上，时间为 30-90秒。（以 SN63PB37 为例）峰值不宜超过 230℃，200℃以上的时间为 20-30 秒。如果温度低于183℃将无法形成合金实现不了焊接，若高于 230℃会对元器件带来损害，同时也会加剧印刷线路板的变形。如果时间不足会使合金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使得焊点较脆。使用传感器时要注意些什么呢？

锡膏在回流焊均热阶段特性变化：

回流焊均热阶段设定主要应参考焊锡膏供应商的建议和PCB板热容的大小。因为均热 阶段有两个作用，个是使整个PCB板都能达到均匀的温度，均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接问题如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。均热阶段另个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润湿性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要性，因此均热时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又要保证助焊剂到达回流前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的，它能促进焊锡润湿过程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低残留，免清洗（no-clean）的焊锡膏技术越来越多的情况下，焊膏的活性不是很强，且回流焊接的也多为空气回流焊，更应注意不能在均热阶段把助焊剂消耗光。

回流炉常见故障及相应解决方法。深圳专业回流炉价格

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回流焊温度曲线具体调整方法如下：首先通过调整传送带速度来满足从环境温度到回流峰值温度的总时间与所希望的加热曲线居留时间相区配。下一步，应以从左到右的顺序调整曲线的偏差（流程顺序），来保证整体曲线的形状和各温区的工艺参数、给定的标准相符。例：如果预热区和回流区中存在差异，首先应将预热区的差异调整正确，较好的是一次调整一个参数，在作进一步调整之前应先运行调整后的曲线并测出新的曲线后再参照新的曲线进行调整。因为一个给定温区的温度改变将影响其随后温区的温度变化。应以循序渐进的原则进行炉温曲线的调整。宁波专业回流炉多少钱

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