珠海10温区回流炉

随着中国电子产业的快速发展，中国电子设备行业已经逐步走向**自主的一体化发展道路，电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知如何取舍，现在我给各采购厂家支支招，选购好的回流焊设备的秘诀：看外观体积：回流焊是通过高温动作进行表面焊接的，PCB在回流焊里停留的时间越长，焊接效果会相应越好，所以较大的回流焊机体积越大，加热区就会较长。二：看内胆。国产回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新，已经具备了相当的技术基础，但是做得好的产品，在成本上一定要有所增加，比如炉子内胆!之前的炉子内胆是没有风扇，直接利用发热管的热散功能给PCB加热的，叫红外加热。天龙动力机电设备（深圳）有限公司——贴片机行业领航者。珠海10温区回流炉

双面回流焊掉件原因和解决

双面回流焊工艺是目前很多电子产品需要用到的贴片工艺，双面回流焊工艺制程是PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接。但是用锡膏对双面贴片进行焊接时，有时会出现掉件的问题，下面来给大家分享一下双面回流焊掉件原因和解决。

一、双面回流焊工艺掉件的原因

双面回流焊工艺掉件是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、电子元件太重;

2、元件的焊脚可焊性差;

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;

4、焊接时的炉温没控制好；

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回流焊速度指的是两个方面，一个是回流焊运输速度，另一个是指回流焊风速，回流焊导轨运输速度对焊接质量的影响：对于PCB线路板来讲，过快或过慢的导轨运输速度会使SMT元器件经历太长或太短的加热时间，造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化，超过SMT元件所允许的升温速率也将会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊的运输速度方面，在不同的客户处，我们是在满足标准回流焊曲线的前提下，在较大可能满足客户生产要求的前提下，调整出适当的运输速度。

二、双面回流焊工艺掉件的解决办法

1、电子元件焊脚可焊性差，我们就必须要焊接之前，对电子元件进行检查，剔除已被氧化的电子元件。

2、锡膏润湿性及可焊性差，那我们就先试用下该款锡膏，不合格就弃用。

3、炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片，两面都得焊接，因此，焊接第二面时采用的锡膏熔点一定要低于首面的锡膏熔点，这样就不会再掉件了。

4、想法降低回流焊炉子的震动，减少回流焊炉下温区的风速，这样也可以减少掉件产生

5、如以上四个方面都控制好了，还是发生掉件的问题，那就是元件太重了，这时我们应先用红胶将其固定，然后再用锡膏进行焊接就可以了。

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三、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，般铅高温度在230～250℃，有铅在210～230℃。峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够；过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，而且过量的共晶金属化合物将形成，并导致脆的焊接点，影响焊接强度。

在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。

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选购好的回流焊设备的秘诀：看发热部份：只要掀开盖子，打开上炉胆。就可以看到发热体。通常小型经济型回流焊由于受到**尺寸限制，都是用发热管发热、发热管有两种：一种是带散热片的;一个是光杆式的。看传送运输情况：工艺制作得比较好的回流焊，在运行中，网带是非常平稳不抖动的，如果传送带有震动现象，会造成焊点移位、吊桥、冷焊等。专业性测试及评定：除了以上几点比较直观的选择方法，还有一些专业性较强的的测试及评估。珠海10温区回流炉

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