江苏专业回流炉厂商

回流炉的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击**小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。回流焊优先天龙动力机电设备（深圳）有限公司,低价供应各款无铅回流焊 波峰焊,量大从优,多种品牌品牌。江苏专业回流炉厂商

回流焊温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。无锡Heller回流炉回流炉一般可以使用多久呢？

锡膏在回流焊均热阶段特性变化：

回流焊均热阶段设定主要应参考焊锡膏供应商的建议和PCB板热容的大小。因为均热 阶段有两个作用，个是使整个PCB板都能达到均匀的温度，均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接问题如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。均热阶段另个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润湿性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要性，因此均热时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又要保证助焊剂到达回流前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的，它能促进焊锡润湿过程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低残留，免清洗（no-clean）的焊锡膏技术越来越多的情况下，焊膏的活性不是很强，且回流焊接的也多为空气回流焊，更应注意不能在均热阶段把助焊剂消耗光。

四、回流焊冷却段温度设定方法：

这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3~10℃/S,冷却75℃即可。

回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别

电子产品焊接工艺中常用到回流焊和和波峰焊工艺两种，随着电子产品技术的不断发展，后来市场上出现了在回流焊工艺中有低温锡膏和高温锡膏两种。那么这两种锡膏到底有什么区别呢？在这里与大家分享一下回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别？

目前说常见的锡膏这里也就是指高温锡膏，低温锡膏是为了适应某些电子元器件不能适应高温环境而研发出来的，下面具体讲一下它们之间区别。

一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，回流焊常规的熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。

回流炉的基本参数有哪些呢？

四、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。

无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理

无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。在这里给大家分享一下无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理。

如果生产大热容量的线路板时，如果*使用风冷方式，线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求，而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散，而直接影响到焊点的可靠性。因此，大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置，同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。

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