企业商机
回流炉基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 天龙动力
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
回流炉企业商机

四、从无铅焊点凝固问题的角度来看

焊点凝固问题也是影响焊点质量的重要因素,焊点凝固问题越少,证明焊点的质量越高。从理论上来讲,无论是微观偏析,还是焊点剥离:以后是凝固开裂,都牵涉到凝固环节。而在此过程中,焊点凝固问题与冷却速率有着很大的关联。通过实验验证,焊点剥离的情况发生,与微观偏析,热传输不均匀,垂直基板板面收缩大,有着很大关联,而较大的冷却速度会对于偏析起到缓冲作用,即使不能达到完全缓冲的效果,但是可以使得圆角表面裂纹不断增加。但是如果冷却速度过大的话,还会对于焊料的变形速率产生影响,这就是焊点开裂的前兆。因此,在焊料液相线温度以上的操作,都应该做好急冷工作,以实现对于偏析的控制。比如以缓慢冷却的方式,保证焊点剥离和凝固开裂之前实现温度降低,并且做好回火处理,保证其能够实现Bi的扩散,避免有害界面偏析出现,这样的好处还体现在能够减少残余应力。


天龙动力是国内先进的回流焊(回流炉)生产厂家,经营无铅回流焊以及各种大小型回流焊机欢迎客户来电咨询。广州13温区回流炉厂商

五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于一次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,因为一次回流面有较大的器件,当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

六、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟,成分稳定,湿润性适中;低温锡膏配方相对来说,成熟度次一点,成分不稳定,容易干,粘性保持性差。


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回流焊的发展趋势:**近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SMT得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm,0.4mm.0.3mm脚距;BGA已被较大范围采用,CSP也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到使用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求。

回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊时间的快慢决定了回流焊质量的**主要因素,如果时间过快或者过慢都会造成大量的回流焊不良产品产生。所谓的回流时间是产品到达焊接区的焊接时间,通常用我们叫回流时间,回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般为30-60秒为佳,不同锡膏要求不一样,过长的回流时间和较高温度,如回流时间大于90秒,较高温度大于230度,会造成金属间化合物层增厚,影响焊点的长期可靠性。深圳回流炉哪家好呢?

全新的MKIII回流炉系统,随着新技术突破,heller推出了全新的MKIII,为客户提供了更为经济实用的方案。新型的加热和冷却技术能较大限度地减少氮气和电力消耗,省电省氮可高达40%。因此,MKIII 系列回流炉不仅是性能优越的回流系统,更是业界相当有经济价值的回流系统。优化的加热模组:优化的覆盖式加热模组可有效的加热PCB板,即使在**复杂的板子上也可获得比较低的Delta T.除此之外,这种均衡气流管理系统消除了“不均衡气流”,从而可节约氮气高达40%。真空共晶炉、贴片机、回流焊等**品牌就找天龙动力机电设备(深圳)有限公司!珠海13温区回流炉设备

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回流焊温度设定方法

回流焊温度曲线是指SMA通过回流焊炉时,SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得比较好的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。回流焊温度设定也就是设定回流焊的温度曲线,在这里来讲一下回流焊温度设定方法。

一、回流焊预热段温度设定方法:

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定的速度为4℃/S。然而,通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S


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