南京回流炉规格尺寸

设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有SMT（表面贴装技术）的无缺点应用，包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户，通用性的载板使机器具有相当的灵活性。优势：1、可对应于高性能的焊接要求；2、预热和焊接过程的无氧环境；3、整个焊接组件的温度一致性；4、决不会发生温度过热现象；5、决无阴影现象；6、可进行单板多次焊接；7、**的操作成本；8、灵活通用性和**操作性。工作载板具有通用性和方便的灵活性。选配附带密闭冷却系统，长久过滤系统和数据收集功能。本页是天龙动力机电设备有限公司为您精选的回流炉产品,欢迎您来电咨询该产品的详细信息!南京回流炉规格尺寸

HELLER回流炉超平行导轨系统：四组丝杆的新设计，保证导轨的较好的平行度及**小误差---即便3mm的板边边距。HELLER回流炉创新的制成控制：由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制，分别是回流CPK，制程CPK和产品追踪控制。此软件可确保所有参数的较好化，几时的报告和使用方便。

HELLER回流炉**快的冷区速度:新型的blow through (强冷风)冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率，即使在LGA775上也不列外。此项设计可符合**严苛的无铅温度曲线要求。 深圳回流炉厂家波峰焊回流焊**品牌专业从事波峰焊、smt回流焊、电子组装生产线及SMT贴片机及周边设备的研发制造。

锡膏特性与回流焊温度曲线关系

锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学成分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 下图是个典型Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线。 以此图为例，来分析回流焊曲线。它可分为4个主要阶段：

1）把PCB板加热到150℃左右，上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热（Preheat）阶段；

2）把整个板子慢慢加热到183 ℃。称均热（Soak或Equilibrium）阶段。时间般为60-90秒。

3）把板子加热到融化区（183 ℃以上），使锡膏融化。称回流（Reflow Spike）阶段。在回流阶段板子达到高温度，般是215 ℃ +/-10 ℃。回流时间以45-60秒为宜，大不超过90秒。

4）曲线由高温度点下降的过程。称冷却（Cooling）阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4℃/秒。

回流焊接的基本要求

一、适当的回流焊热量；

适当的回流焊热量指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。

二、良好的回流焊点润湿；

回流焊点润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成**终焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响焊点的寿命。

天龙动力机电设备（深圳）有限公司主营产品包括真空回流焊、真空共晶炉、贴片机、回流焊等。

五、回流焊接过程中焊接面不移动。

回流焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。

在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。

以上回流焊接的技术要求，我们在设计和处理回流焊接工艺时都必须注意，否则就不能达到好的回流焊接质量。

天龙动力机电设备（深圳）有限公司争做回流焊专业解决方案提供商。南京回流炉规格尺寸

深圳哪里有回流炉厂家？南京回流炉规格尺寸

回流焊温度曲线测试点的选择：实际在生产一块印刷线路板过程中，板面上各个区域所承载的各种元器件的温度是不尽相同的。炉内的热空气在热风机的作用下在炉内流动（从上、下 两个加热板向传输轨道方向流动，当遇到阻隔时就沿着印刷线路板的表面向板的边缘扩散，这样板的中心区域就变成了温度较低的地方）。元器件体积的大小也决定着温度的高低，体积小的元器件温度高，体积大的元器件温度低。因此在实际测量中要较真实，较全的反映被测产品的真实温度被测点的选取尤为重要。一般遵循以下几个原则。1) 在条件允许的条件下尽量多的选取被点。2) 被测点的选择尽量在同一纵轴线上。3) 对温度有特殊要求的元器件。4) 板面温度比较高的位置。5) 板面温度较低的位置。南京回流炉规格尺寸

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