三、适当的回流焊点大小和形状;
要回流焊点有足够的寿命,就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足,无法承受使用中的应力,甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂,其断裂速度也较快。焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象,缩短焊点的寿命期。
四、受控的回流焊锡流方向;
受控的回流焊锡流方向也是焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动,才能确保焊点的形成受控。在波峰焊接工艺中的 盗锡焊盘 和阻焊层(绿油)的使用,以及回流焊接工艺中的吸锡现象,就是和锡流方向控制有关的技术细节。
天龙动力机电设备提供的 HELLER1809MKIII回流焊炉, ,高性价比回流焊炉,为客户提供了更为经济实用的产品。广州SMT回流炉公司
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。广州Mark5回流炉销售天龙动力是国内先进的回流焊(回流炉)生产厂家,经营无铅回流焊以及各种大小型回流焊机欢迎客户来电咨询。
回流焊接中,焊膏的加热过程与元器件的热变形过程是比较复杂的,特别是焊膏的热过程,至今也有些问题还没有完全搞清楚。但根据一般的经验,我们可以把它分为5个阶段:即预热升温→预热保温→焊接升温→焊接→冷却。回流焊预热(升温和保温)阶段:传统式的温度曲线有明显的两个阶段(升温、均温),而“帐篷”型的温度曲线基本是一个缓慢的升温过程。不论是哪种曲线,预热过程主要解决三个问题:使大部分溶剂挥发,助焊剂活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升温前达到热平衡。
回流焊温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果,其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间,增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。真空共晶炉、贴片机、回流焊等**品牌就找天龙动力机电设备(深圳)有限公司!
二、PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
波峰焊回流焊**品牌专业从事波峰焊、smt回流焊、电子组装生产线及SMT贴片机及周边设备的研发制造。广州13温区回流炉销售
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HELLER回流炉超平行导轨系统:四组丝杆的新设计,保证导轨的较好的平行度及**小误差---即便3mm的板边边距。HELLER回流炉创新的制成控制:由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制,分别是回流CPK,制程CPK和产品追踪控制。此软件可确保所有参数的较好化,几时的报告和使用方便。
HELLER回流炉**快的冷区速度:新型的blow through (强冷风)冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率,即使在LGA775上也不列外。此项设计可符合**严苛的无铅温度曲线要求。 广州SMT回流炉公司
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