为了改善金属粉末的成型性能、烧结性能以及终烧结板的性能，常常需要添加一些添加剂。添加剂的种类繁多，作用各不相同。润滑剂是一类常见的添加剂，如硬脂酸锌、硬脂酸钙等。在粉末压制过程中，润滑剂能够降低粉末颗粒与模具壁之间的摩擦力，使粉末在模具中填充更加均匀，减少压制压力的不均匀分布，从而提高成型坯体的密度均匀性和表面质量，同时也有利于坯体的脱模，减少模具的磨损，延长模具的使用寿命。粘结剂在一些特殊的成型工艺中起着关键作用，如在注射成型中，常用的粘结剂有石蜡、聚乙烯、聚丙烯等。粘结剂能够将金属粉末粘结在一起，使混合粉末具有良好的流动性和成型性，便于通过注射机注入模具型腔中形成复杂形状的坯体。在后续的脱脂和烧结过程中，粘结剂会被去除，但它在成型阶段对保证坯体的形状和尺寸精度至关重要。研发多元合金粉末，融合多种金属优势，让烧结板具备更的综合性能，适应复杂工况。济宁金属粉末烧结板生产厂家
还原法：用氢气、一氧化碳等还原剂将金属氧化物还原成粉末，纯度高、活性大，烧结活性高，能低温致密化，但生产需高温和特定气氛，设备投资大、成本高。在制备一些对纯度要求极高的金属粉末，如用于电子材料的金属粉末时，还原法较为常用。电解法：电解金属盐溶液或熔融盐，使金属离子在阴极析出成粉末，纯度极高、粒度细且均匀，适用于对纯度和粒度要求高的领域，如电子材料，但生产效率低、能耗大、成本高。在半导体制造等对金属粉末纯度和粒度要求极为严格的领域，会采用电解法制备金属粉末。济宁金属粉末烧结板生产厂家研制记忆合金粉末用于烧结板，使其具备自修复能力，增强产品可靠性与安全性。
随着纳米技术和微粉制备技术的发展，纳米与亚微米级金属粉末在金属粉末烧结板中的应用逐渐成为研究热点。这些超细粉末具有极大的比表面积和高表面能，能够改善烧结板的性能。在电子封装领域，采用纳米银粉制备的烧结板，由于纳米银颗粒间的烧结驱动力大，在较低温度下就能实现良好的烧结结合，形成高导电、高导热的连接层。与传统微米级银粉烧结板相比，纳米银粉烧结板的电导率可提高 10% - 20%，热导率提高 15% - 25%，有效解决了电子器件散热和信号传输中的关键问题，满足了电子设备小型化、高性能化对封装材料的要求。
模压成型是将经过预处理的金属粉末放入特定模具中，在一定压力下使其压实成型的方法。这是一种较为传统且应用的成型工艺，适用于制造形状相对简单、尺寸精度要求较高的金属粉末烧结板。模压成型的过程一般包括装粉、压制、脱模三个步骤。装粉时，要确保粉末均匀地填充到模具型腔中，避免出现粉末堆积不均匀或有空隙的情况，否则会导致压制后的坯体密度不均匀。压制过程中，压力的大小、施加方式和保压时间是影响坯体质量的关键因素。压力过小，粉末颗粒之间结合不紧密，坯体强度低，在后续处理过程中容易出现变形或破裂；压力过大，则可能导致模具损坏，同时坯体内部可能产生较大的内应力，在烧结过程中引起变形甚至开裂。合适的保压时间能够使粉末颗粒在压力作用下充分调整位置，达到更紧密的堆积状态，提高坯体的密度和强度。脱模时，要注意避免对坯体造成损伤，通常会采用一些脱模剂或特殊的脱模装置来辅助脱模。制备含金属氮化物的粉末，提高烧结板的高温强度与化学稳定性。
在现代，各种先进制造技术在金属粉末烧结板领域得到广泛应用。除了前面提到的 3D 打印技术和纳米粉末冶金技术外，计算机模拟与仿真技术也发挥着重要作用。通过计算机模拟，可以在实际制造之前对粉末的流动、成型过程以及烧结过程中的温度场、应力场等进行模拟分析，预测产品性能，优化工艺参数，减少实验次数，降低研发成本和周期。例如，在设计新型航空发动机用金属粉末烧结板时，利用计算机模拟技术可以提前评估不同工艺参数下烧结板的性能，从而确定比较好的制造工艺。采用微胶囊技术包裹添加剂粉末，在烧结时按需释放，调控烧结板性能。济宁金属粉末烧结板生产厂家
创新使用原位生成增强相的金属粉末，在烧结时增强烧结板的性能。济宁金属粉末烧结板生产厂家
密度：金属粉末烧结板的密度可通过控制粉末粒度、成型压力和烧结工艺等因素进行调整。一般来说，经过合理工艺制备的烧结板密度较高，能够满足大多数工程应用的需求。例如，在航空航天领域，通过优化工艺制备的高温合金粉末烧结板，其密度既能满足结构强度要求，又能实现一定程度的轻量化。孔隙率：内部含有一定孔隙率，孔隙的大小、分布以及孔隙度大小取决于粉末粒度组成和制备工艺。适当的孔隙率可以赋予烧结板一些特殊性能，如在过滤领域，具有特定孔隙率和孔径分布的金属粉末烧结板可用于高效过滤。热性能：具有良好的导热性，不同材质的烧结板导热性能有所差异。例如，铜基粉末烧结板的导热性能优异，常用于需要高效散热的场合；同时，一些高温合金粉末烧结板还具有良好的耐高温性能，能在高温环境下保持稳定的物理性能。济宁金属粉末烧结板生产厂家
