KLA-Tencor:过程检测设备、产品:过程检测设备KLA-Tencor(科磊半导体、科天半导体)是全球过程检测设备，1976年成立于美国加州硅谷。1997年收购Tencor，原KLA专注于缺陷检测解决方案，而Tencor则致力于量测解决方案。合并后的KLA-Tencor凭借其良好的现金流大肆进行收购，扩充KLA-Tencor的产品组合，不断强化公司的竞争优势。目前，公司在检测与量测领域拥有70%以上的市场占有率，全球。、SCREEN:湿法设备、产品:清洗机SCREEN(迪恩士、斯库林、网屏)是全球清洗机，成立于1943年，总部位于日本。公司产品主要包括半导体设备、显示设备、PCB设备等。半导体设备产品主要有清洗机、蚀刻、显影/涂布等，其中清洗机约占全球50%以上的市场份额，全球。2017年，单晶圆清洗机销售额占全球39%市场份额，全球;分批式清洗机约占全球49%的市场份额，全球;spinscrubber清洗机约占全球69%的市场份额，全球。、ASMPT:封装设备、产品:封装设备+SMT设备ASMPT(ASM太平洋科技、先域)是全球比较大的封装和SMT设备供应商，总部位于新加坡，于1975年在香港从代理模塑料及封装模具起家，并于1989年在香港上市。公司主要产品包括封装设备、SMT设备和封装材料，其中封装设备约占全球25%的市场份额。半导体设备的进口报关却是一个相对复杂的过程。意大利提供半导体设备进口报关流程
至纯科技:国内高纯工艺，半导体清洗设备值得期待至纯科技是国内高纯工艺，于2000年在上海成立。2005年以前，公司主要以工程分包为主，客户较为分散。2005年至2008年，公司在高纯度工艺系统方面有了一定优势，主要客户是一些医药和光伏公司。2008年至2011年，公司加大研发的投入，将公司的技术与工艺提升至水平。2011年至今，公司形成了多元化的客户结构，并大力发展半导体业务。2017年8月，公司收购珐成制药，增强了公司医药设备制造能力。2018年3月，公司收购了上海波汇100%的股权，拓展了光传感系统和光电元气件的相关相关业务，有利于公司的发展，提高了公司产品竞争力。、精测电子:国内面板测试设备，向IC检测设备延伸精测电子是检测设备领域的企业，成立于2006年4月，总部位于武汉。公司于2016年在深交所IPO上市。公司主营业务集中于检测设备这一细分领域，是显示屏领域的稀缺标的。公司主营产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、TouchPanel检测系统和平板显示自动化设备。、长川科技:国内测试设备，内生外延成长可期、晶盛机电:国内单晶炉。无锡专业的半导体设备进口报关专业快速随着全球化的发展，半导体设备的进口已经成为了许多企业的必要选择。
全球真空设备市场规模2020年约150亿元。根据Semi预计，2019-2021年全球半导体设备市场销售规模可达依576/608/668亿美元，每年增长6%-10%。中国半导体设备销售市场受益5G推动创历史新高，预计2020~2021增速可达10%—16%，快于全球平均增速，据此估算20年中国半导体设备销售市场规模约160亿美元。按照真空设备约占整个FAB厂半导体投资的3%-4%测算，2020年全球半导体真空设备市场规模将达128-170亿元，中国半导体真空设备市场规模约34-45亿元。考虑到新一代3dNAND/EUV光刻技术对真空环境提出了更高要求，对真空设备需求更大，半导体真空设备在整个FAB厂的投资占比也有望进一步提升。从晶圆厂产能测算，全球/中国大陆/中国台湾真空泵20年市场规模超150/60/30亿元。以12寸晶圆生产线为例，每。我们据此测算全球和国内真泵市场规模情况。竞争格局：半导体真空泵当前由国外厂商主导，国产厂商市占率不到5%。全球半导体用真空泵领域由欧洲、日本企业主导，国产厂商市占率不到5%。干式真空泵的生产需要较高的精密加工技术，同时需要对零部件转子材料性能有足够的研发积累。目前全球半导体用真空泵领域三家公司占据主要市场份额导，分别是Edward（爱德华）、Ebara。
细分环节设备均被海外公司寡头垄断1）光刻机市场规模约160亿美元，3大拥有95%市场。国外EUV光刻机为ASML、尼康、佳能等，ASML为已能够实现前道5nm光刻。上海微电子是国内前列的光刻机制造商，公司封装光刻机国内市占率80%，全球40%，光刻机实现90nm制程，并有望延伸至65nm和45nm，公司承担多个国家重大科技专项及02专项任务。2）刻蚀设备市场规模约115亿美金，海外大供应商拥有94%市场份额。在半导体制造中有两种基本的刻蚀工艺：湿法腐蚀和干法刻蚀，目前全球主流刻蚀工艺为干法刻蚀。在湿法刻蚀中，液体化学试剂以化学方式去除硅片表面的材料。湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下（大于3微米）。干法刻蚀是把硅片表面曝露于气态中产生的等离子体，等离子体通过光刻胶中开出的窗口，与硅片发生物理或化学反应，从而去掉曝露的表面材料。刻蚀也可以根据被刻蚀的材料类型来分类，主要分成三种：金属刻蚀、介质刻蚀、和硅刻蚀，其中介质刻蚀和硅刻蚀为主流。目前全球硅基刻蚀主要厂商为Lam(泛林集团)和AMAT(应用材料)，两者拥有97%的市场份额，介质刻蚀主要厂商为TEL(东京电子)和Lam(泛林集团)，拥有97%的市场份额。中微半导体是打入台积电7nm制程的中国设备商。由于半导体设备的特殊性，需要选择有经验的物流公司进行运输和报关，以确保设备的安全和顺利进口。
据SEMI的统计数据，目前全球半导体检测类设备市场规模超800亿，其中前道量测设备市场规模406亿元左右，后道测试设备399亿元左右。随着5G及其物联网技术的发展，各大存储器厂商加大对3DNAND堆叠技术的投入，继续资本开支增长。从全球范围内来看，半导体检测设备呈现寡头垄断格局。在前道检测设备领域中，科磊、应用材料、日立合计占据了76%的市场。后道测试主要分为测试机、探针台、分选机三大组成部分。后道测试机头部企业主要是泰瑞达和爱德万，二者市占率分别约为50%和40%；中芯片测试机几乎被国外企业垄断，国内华峰测控和长川科技在部分细分领域也有所突破，北京冠中集创深耕CIS芯片测试机，开始向Memory领域渗透。后道探针台主要是东京电子、东京精密，二者市占率合计超过80%；国内企业中长川科技处于研发阶段，深圳矽电处于测试阶段。后道分选机主要是爱德万、科休&爱普生等，合计市占率合计约60%，国内参与的企业主要有长川科技等。台积电测试设备的供应商主要来自于国外企业，国内供应商比例较低。随着先进制程的线宽越来越细，避免光刻胶产生晶圆报废事件再次发生给公司带来利润损失，台积电专门成立了200人规模的品质管理检测单位。进口的半导体设备需要符合中国的安全标准，如电气安全、电磁兼容性等。深圳靠谱的半导体设备进口报关物流公司
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总体空间:我国已具备整线供应能力太阳能光伏设备主要包括硅棒/硅锭制造设备、硅片/硅晶圆制造设备、电池片制造设备、晶体硅电池组件制造设备、薄膜组件制造设备，其中，硅材料与电池/组件制造设备价值占比较高。我国已具备太阳能电池制造整线供应能力，光伏设备国产化率达到90%左右，其中，单晶炉、硅棒切断机、硅片清洗机、甩干机、扩散炉等设备已完成进口替代。全球市场规模:近年来全球光伏设备行业实现稳健增长。在历经多年高增长后，2012年全球光伏设备行业销售规模出现断崖式下滑，从上年同期的130亿美元下探至36亿美元，同比下降。2013年以来，行业自低位稳健复苏，截止至2018年，全球光伏设备实现销售收入48亿美元，较上年同期增长。国内市场规模:国内光伏设备行业有望加速增长。回顾2018年，上半年行业维持2017年以来的高速增长态势，受“531”新政影响，下半年放缓的增速对全年有一定拖累。整体来看，2018年国内光伏设备行业实现营业收入，同比增长，主要受益于硅棒/硅片环节的单晶产能升级，电池片环节的PERC产能升级。预计至2020年，我国光伏设备销售规模有望达到95亿元。竞争格局:光伏设备国产化率已突破90%，企业具备全球性竞争力。意大利提供半导体设备进口报关流程
