光谱共焦基本参数
  • 品牌
  • 创视智能,tronsight
  • 型号
  • TS-C
  • 用途类型
  • 光谱位移传感器
  • 工作原理
  • 光谱共焦
  • 输出信号
  • 模拟型
  • 材质
  • 金属膜
  • 位移特征
  • 点位移
  • 测量范围
  • 中位移,小位移
光谱共焦企业商机

背景技术:光学测量与成像技术,通过光源、被测物体和探测器三点共,去除焦点以外的杂散光,得到比传统宽场显微镜更高的横向分辨率,同时由于引入圆孔探测具有了轴向深度层析能力,通过焦平面的上下平移从而得到物体的微观三维空间结构信息。这种三维成像能力使得共焦三维显微成像技背景技术:光学测量与成像技术,通过光源、被测物体和探测器三点共,去除焦点以外的杂散光,得到比传统宽场显微镜更高的横向分辨率,同时由于引入圆孔探测具有了轴向深度层析能力,通过焦平面的上下平移从而得到物体的微观三维空间结构信息。这种三维成像能力使得共焦三维显微成像技术已经广泛应用于医学、材料分析、工业探测及计量等各种不同的领域之中。现有的光学测量术已经广泛应用于医学、材料分析、工业探测及计量等各种不同的领域之中。现有的光学测量与成像技术主要激光成像,其功耗大、成本高,而且精度较差,难以胜任复杂异形表面(如曲面、弧面、凸凹沟槽等)的高精度、稳定检测或者成像的光谱共焦成像技术比激光成像具有更高的精度,而且能够降低功耗和成本但现有的光谱共焦检测设备大都是静态检测,检测效率低,而且难以胜任复杂异形表面。光谱共焦位移传感器可以用于材料的弹性模量、形变和破坏等参数的测量。工厂光谱共焦使用方法

工厂光谱共焦使用方法,光谱共焦

光谱共焦传感器通过使用多透镜光学系统将多色白光聚焦到目标表面上来工作。透镜的排列方式是通过控制色差(像差)将白光分散成单色光。每个波长都有一定的偏差(特定距离)进行工厂校准。只有精确聚焦在目标表面或材料上的波长才能用于测量。经过共焦孔径从目标表面反射回来的光进入光谱仪进行检测和处理。在整个传感器的测量范围内,实现了一个非常小的、恒定的光斑尺寸,通常小于10微米。微型径向和轴向共焦版本可用于测量钻孔或钻孔内壁面,以及测量窄孔、小间隙和空腔。点光谱共焦位移计光谱共焦技术可以测量位移,利用返回光谱的峰值波长位置;

工厂光谱共焦使用方法,光谱共焦

根据对光谱共焦位移传感器原理的理解和分析,可以得出理想的镜头应具备以下性能:首先,产生较大的轴向色差,通常需要对镜头进行消色差措施,而该传感器需要利用色差进行测量,需要将其扩大化;其次,产生轴向色差后,焦点在轴上会因单色光的球差问题而导致光谱曲线响应的FWHM(半峰全宽)变大,影响分辨率;同时,为确保单色光在轴上汇聚到单一点,需要控制其球差;为保证传感器的线性度并平衡其各聚焦位置的灵敏度,焦点位置应尽量与波长成线性关系。

采用对比测试方法,首先对基于白光共焦光谱技术的靶丸外表面轮廓测量精度进行了考核。为了便于比较,将原子力显微镜轮廓仪的测量数据进行了偏移。二者的低阶轮廓整体相似,局部的轮廓信息存在一定的偏差,原因在于二者在靶丸赤道附近的精确测量圆周轮廓结果不一致;此外,白光共焦光谱的信噪比较原子力低,这表明白光共焦光谱适用于靶丸表面低阶的轮廓误差的测量。在模数低于100的功率谱范围内,两种方法的测量结果一致性较好,当模数大于100时,白光共焦光谱的测量数据大于原子力显微镜的测量数据,这也反应了白光共焦光谱仪在高频段测量数据信噪比相对较差的特点。由于光谱传感器Z向分辨率比原子力低一个量级,同时,受环境振动、光谱仪采样率及样品表面散射光等因素的影响,共焦光谱检测数据高频随机噪声可达100nm左右。光谱共焦技术的发展将促进相关产业的发展;

工厂光谱共焦使用方法,光谱共焦

采用对比测试方法,首先对基于白光共焦光谱技术的靶丸外表面轮廓测量精度进行了考核,为了便于比较,将原子力显微镜轮廓仪的测量数据进行了偏移。结果得出,二者的低阶轮廓整体相似,局部的轮廓信息存在一定的偏差,原因在于二者在靶丸赤道附近的精确测量圆周轮廓结果不一致;此外,白光共焦光谱的信噪比较原子力低,这表明白光共焦光谱适用于靶丸表面低阶的轮廓误差的测量。从靶丸外表面轮廓原子力显微镜轮廓仪测量数据和白光共焦光谱轮廓仪测量数据的功率谱曲线中可以看出,在模数低于100的功率谱范围内,两种方法的测量结果一致性较好,当模数大于100时,白光共焦光谱的测量数据大于原子力显微镜的测量数据,这也反应了白光共焦光谱仪在高频段测量数据信噪比相对较差的特点。由于光谱传感器Z向分辨率比原子力低一个量级,同时,受环境振动、光谱仪采样率及样品表面散射光等因素的影响,共焦光谱检测数据高频随机噪声可达100nm左右。光谱共焦技术具有轴向按层分析功能,精度可以达到纳米级别;国内光谱共焦供应

该技术可以采集样品不同深度处的光谱信息进行测量;工厂光谱共焦使用方法

随着社会的发展,智能设备不断进化,人们对个性化的追求日益增加。复杂的形状意味着对点胶设备提出更高的精度和灵活性要求。当前在手机中板和屏幕模组贴合时,需要在中板上面点一圈透明的UV胶,由于其白色反光特性,只能使用光谱共焦传感器进行完美测量。光谱共焦传感器的复合光特性可以完美高速地测量胶水的高度和宽度。由于胶水自身特性是液体,成型特性是弧形,材料特性是透明或半透明。因此,采用光谱共焦传感器是当前解决高精度点胶需求的方案之一,它具有非常高的分辨率和测量精度,并同时能够应对形状的复杂性和材料特性的多样性,能够满足各种行业的高精度测量要求。工厂光谱共焦使用方法

与光谱共焦相关的**
与光谱共焦相关的标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责