膜厚仪基本参数
  • 品牌
  • 创视智能-TronSight
  • 型号
  • TS-IT50
  • 用途类型
  • 薄膜测厚
  • 工作原理
  • 白光干涉型
  • 输出信号
  • 模拟型
  • 材质
  • 金属膜
  • 位移特征
  • 点位移
  • 测量范围
  • 小位移
膜厚仪企业商机

本章介绍了基于白光反射光谱和白光垂直扫描干涉联用的靶丸壳层折射率测量方法。该方法利用白光反射光谱测量靶丸壳层光学厚度,利用白光垂直扫描干涉技术测量光线通过靶丸壳层后的光程增量,结合起来即可得到靶丸的折射率和厚度数据。在实验数据处理方面,为解决白光干涉光谱中波峰位置难以精确确定和单极值点判读可能存在干涉级次误差的问题,提出了利用MATLAB曲线拟合确定极值点波长以及根据干涉级次连续性进行干涉级次判断的数据处理方法。通过应用碳氢(CH)薄膜进行实验验证,证明该方法具有较高的测量精度和可靠性。总的来说,白光干涉膜厚仪是一种应用广、具有高精度和可靠性的薄膜厚度测量仪器。薄膜厚度检测 膜厚仪

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在对目前常用的白光干涉测量方案进行比较研究后发现,当两个干涉光束的光程差非常小导致干涉光谱只有一个峰时,基于相邻干涉峰间距的解调方案不再适用。因此,我们提出了一种基于干涉光谱单峰值波长移动的测量方案,适用于极小光程差。这种方案利用干涉光谱的峰值波长会随光程差变化而周期性地出现红移和蓝移,当光程差在较小范围内变化时,峰值波长的移动与光程差成正比。我们在光纤白光干涉温度传感系统上验证了这一测量方案,并成功测量出光纤端面半导体锗薄膜的厚度。实验表明,锗膜厚度为一定值,与台阶仪测量结果存在差异是由于薄膜表面本身并不光滑,台阶仪的测量结果能作为参考值。误差主要来自光源的波长漂移和温度误差。薄膜干涉膜厚仪经销批发精度高的白光干涉膜厚仪通常采用Michelson干涉仪的结构。

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膜厚仪是一种用于测量薄膜厚度的仪器,它的测量原理主要是通过光学或物理方法来实现的。在导电薄膜中,膜厚仪具有广泛的应用,可以用于实时监测薄膜的厚度变化,从而保证薄膜的质量和性能。膜厚仪的测量原理主要有两种:一种是光学方法,通过测量薄膜对光的反射、透射或干涉来确定薄膜的厚度;另一种是物理方法,通过测量薄膜对射线或粒子的散射或吸收来确定薄膜的厚度。这两种方法都有各自的优缺点,可以根据具体的应用场景来选择合适的测量原理。在导电薄膜中,膜厚仪可以用于实时监测薄膜的厚度变化。导电薄膜通常用于各种电子器件中,如晶体管、太阳能电池等。薄膜的厚度对器件的性能有着重要的影响,因此需要对薄膜的厚度进行精确的控制和监测。膜厚仪可以实时测量薄膜的厚度变化,及时发现问题并进行调整,从而保证薄膜的质量和性能。此外,膜厚仪还可以用于薄膜的质量检测和分析。通过对薄膜的厚度进行测量,可以了解薄膜的均匀性、表面平整度等质量指标,为薄膜的生产和加工提供重要的参考数据。膜厚仪还可以用于研究薄膜的光学、电学等性能,为薄膜材料的研发和应用提供支持

常用的白光垂直扫描干涉系统的原理是:入射的白光光束通过半反半透镜进入到显微干涉物镜,被分光镜分成两部分,一部分入射到固定的参考镜,另一部分入射到样品表面,当参考镜表面和样品表面的反射光再次汇聚后,发生干涉,干涉光通过透镜后,利用电荷耦合器(CCD)探测双白光光束的干涉图像。通过Z向精密位移台带动干涉镜头或样品台Z向扫描,获得一系列干涉图像。根据干涉图像序列中对应点的光强随光程差变化曲线,可得该点的Z向相对位移;然后,通过CCD图像中每个像素点光强最大值对应的Z向位置,可测量被测样品表面的三维形貌。该系统具有高分辨率和高灵敏度等特点,广泛应用于微观表面形貌测量和薄膜厚度测量等领域。白光干涉膜厚仪是一种可用于测量薄膜厚度的仪器,适用于透明薄膜和平行表面薄膜的测量。

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光谱拟合法易于测量具有应用领域,由于使用了迭代算法,因此该方法的优缺点在很大程度上取决于所选择的算法。随着各种全局优化算法的引入,遗传算法和模拟退火算法等新算法被用于薄膜参数的测量。其缺点是不够实用,该方法需要一个较好的薄膜的光学模型(包括色散系数、吸收系数、多层膜系统),但是在实际测试过程中,薄膜的色散和吸收的公式会有出入,尤其是对于多层膜体系,建立光学模型非常困难,无法用公式准确地表示出来。在实际应用中只能使用简化模型,因此,通常全光谱拟合法不如极值法有效。另外该方法的计算速度慢也不能满足快速计算的要求。随着技术的进步和应用领域的拓展,白光干涉膜厚仪的性能和功能将不断提升和扩展。薄膜干涉膜厚仪经销批发

广泛应用于半导体、光学、电子、化学等领域,为研究和开发提供了有力的手段。薄膜厚度检测 膜厚仪

Michelson干涉物镜,准直透镜将白光缩束准直后垂直照射到待测晶圆上,反射光之间相互发生干涉,经准直镜后干涉光强进入光纤耦合单元,完成干涉部分。光纤传输的干涉信号进入光谱仪,计算机定时从光谱仪中采集光谱信号,获取诸如光强、反射率等信息,计算机对这些信息进行信号处理,滤除高频噪声信息,然后对光谱信息进行归一化处理,利用峰值对应的波长值,计算晶圆膜厚。光源采用氙灯光源,选择氙灯作为光源具有以下优点:氙灯均为连续光谱,且光谱分布几乎与灯输入功率变化无关,在寿命期内光谱能量分布也几乎不变;氙灯的光、电参数一致性好,工作状态受外界条件变化的影响小;氙灯具有较高的电光转换效率,可以输出高能量的平行光等。薄膜厚度检测 膜厚仪

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