广东盲孔产品电镀设备盲孔产品解决方案

真空除油设备负压技术中注意事项及实数对比

一、注意事项

1.油蒸气处理

需配置活性炭吸附或催化燃烧装置，避免真空泵油污染。

2.材料兼容性

对易挥发材料（如某些塑料）需谨慎选择真空度和温度。

3.维护成本

真空泵需定期更换油液，冷凝系统需防堵塞。

二、技术对比

技术                                           优势                                             劣势

真空负压                                     高效、节能、环保                          设备成本较高

超声波清洗                                  适合复杂结构                                 依赖化学药剂，能耗较高

溶剂清洗                                      溶解力强                                        毒性风险，环保压力大

总结：

真空除油设备的负压技术凭借其高效、环保的特性，已成为制造业中不可或缺的清洗手段。未来随着真空泵技术的进步（如干式真空泵的普及），其应用范围将进一步扩大，尤其在半导体、新能源等领域具有潜力 真空负压 3 秒，0.1mm 盲孔油渍全消失！广东盲孔产品电镀设备盲孔产品解决方案

真空机是什么设备？

一、定义

1.此设备主要用于盲孔产品，能迅速且高效地抽出容器内气体，促使药液快速填满盲孔，营造稳定负压环境。这可满足各类需负压条件的工艺要求，像电镀或前处理过水时，盲孔产品常因药水无法进入而产生不良和漏镀问题，使用该设备能让盲孔在电镀中有均匀沉积环境。

2.可根据客户具体需求量身定制单工位、二工位、以及多工位

二、主体说明

1.功率参数电压:AC380V50HZ

   真空泵功率:1.5KW

   真空度：-0.1-0.8pa

三、真空机由主要的四个部分结构组成：

真空腔体、真空泵、控制装置和振动装置。

1.外形美观大方，符合人体工学设计。

2.大口径高棚硅玻璃视口观察工作室内物体，一目了然。

3.箱体闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

4.腔体材质采用不锈钢板制成，确保产品经久耐用。 贵州微米级盲孔产品电镀设备采用双级真空泵组，极限真空度可达 1×10⁻³mbar，满足精密电子元件清洗需求。

盲孔产品的技术挑战

盲孔结构在精密制造领域具有广泛应用，但因其封闭性特征带来了独特的加工难题。传统工艺难以彻底孔内残留介质，尤其是微米级盲孔的深径比往往超过5:1，导致污染物滞留风险增加。随着半导体、医疗器械等行业对清洁度要求提升至纳米级，传统气吹或浸泡清洗方式已无法满足需求，亟需创新解决方案突破瓶颈。

负压技术的原理

负压处理系统通过构建可控真空环境，利用伯努利效应形成定向气流，在盲孔内部产生持续负压梯度。这种非接触式清洁技术可将孔内微颗粒、油脂及水汽等污染物有效剥离，并通过多级过滤系统实现污染物的彻底分离。相较于传统方法，负压技术可实现360度无死角清洁，尤其适用于复杂型腔结构的精密处理。

深孔盲孔负压电镀工艺流程

1.工件预处理

电镀前需对工件进行表面预处理，包括去油、去锈、活化等步骤。预处理可有效提高工件表面亲水性，增强镀层附着力。

2.负压电镀液配置

根据工件材料和镀层要求，选择合适的电镀液。配置过程中，需注意调整金属离子浓度、pH值、温度等参数。

3.工件放置

将工件放入负压电镀容器中，确保工件与电镀液充分接触。

4.负压处理

通过真空泵抽离电镀容器内的空气，构建稳定的负压环境。

5.电镀过程通电后，金属离子在电场作用下向工件表面移动并沉积形成镀层。电镀过程中，需严格控制电流密度、温度、pH值等参数。

6.镀层后处理电镀完成后，对工件进行镀层后处理，如钝化、烘干等。 航天级除油标准，液压阀体清洁度提升 90%！

深孔盲孔负压电镀工艺原理

负压电镀原理

负压电镀指在电镀过程中，将工件置于封闭容器内，通过真空泵抽离容器内空气，构建负压环境。在此环境下，电镀液中的金属离子与杂质离子吸附于工件表面，以此提升镀层的均匀性和附着力。深孔盲孔电镀原理深孔盲孔电镀是将工件放入负压电镀容器，借助电镀液中金属离子在电场作用下，向工件表面移动并沉积成镀层。由于深孔盲孔的存在，电镀液于工件内部形成循环流动，促使金属离子充分接触工件表面，进而提高镀层均匀性与孔隙率。 智能过滤系统，除油剂循环利用率达 95%！天津盲孔产品电镀设备工艺优化方案

采用真空脉冲技术，可将微孔内残留的 PDMS 脱模剂去除率提升至 99.2%。广东盲孔产品电镀设备盲孔产品解决方案

真空处理设备技术方案

【产品定位】本设备是针对盲孔类工件电镀及前处理工艺研发的专业真空处理系统，适用于半导体、精密电子、航空航天等领域的复杂结构工件处理。

【功能】

1.真空置换系统：采用旋片式真空泵组，可在60秒内将工作腔压力降至10mbar以下，通过动态真空置换技术实现盲孔内空气的高效抽离

2.智能补液系统：配备流量闭环控制系统，可根据工件孔径自动调节药液填充速率，确保微孔填充率≥99.8%

3.工艺可视化：配置5.7英寸工业级触控屏，实时显示真空度、液位高度、处理时间等关键参数

【技术优势】

1.采用304不锈钢内胆+高硼硅玻璃视窗组合，耐酸碱腐蚀且便于观察

2.可调式硅橡胶密封条配合气压补偿装置，确保真空度稳定维持在±0.5mbar

3.模块化设计支持单工位/双工位/多工位扩展，处理效率提升40%以上

【应用价值】

通过建立可控的负压环境，有效解决盲孔类工件因气穴导致的漏镀、膜厚不均等问题，使镀层均匀性提升至±5μm以内，降低不良品率。设备符合ISO9001质量管理体系及CE安全认证，已成功应用于100+客户的量产线，平均提升良品率25%，降低生产成本18%。

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