电镀设备基本参数
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  • 志成达
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  • PVC
电镀设备企业商机

龙门自动线的特点

高精度定位

伺服系统+光栅尺反馈,确保工件浸镀位置误差<1mm适用于精密电子接插件、汽车精密部件等对镀层均匀性要求高的场景(厚度偏差±3-5%)。

多工艺兼容性

可集成除油、酸洗、电镀、钝化、烘干等20+工序支持挂镀、滚镀(通过可切换挂具)混合生产

柔性化生产

通过编程快速切换工件类型(换型时间<30分钟)支持小批量多品种(如同时处理10种不同规格螺栓)

稳定性强

故障率<0.5%(关键部件如电机、传感器采用工业级防护)连续运行寿命>10万小时

典型应用

行业                                        应用案例                                          工艺要求                                            汽车制造                  发动机支架镀锌、轮毂镀铬                     耐盐雾>720小时,厚度10-15μm

电子行业                  手机接口镀金、PCB接插件镀镍 镀层         孔隙率<5个/cm²                                          五金                   卫浴镀铜镍铬三镀层                        表面粗糙度Ra<0.2μm 无氰电镀设备配套活化剂与络合剂,替代传统含氰工艺,在保障镀层质量的同时提升安全性。深圳连续电镀设备

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电泳生产线的主要组成部分:

1.前处理系统

对工件表面进行清洗、除油、除锈、磷化(或钝化)等处理,确保表面洁净并增强涂层附着力。

设备包括:预清洗槽、脱脂槽、酸洗槽、磷化槽、水洗槽、烘干炉等。

2.电泳槽系统

电泳主槽:容纳电泳液,工件在此进行涂装,槽体需恒温控制(通常 20~30℃)。

循环过滤系统:保持电泳液均匀,过滤杂质,防止颗粒污染涂层。

电源系统:提供直流电源,控制电压、电流参数,调节涂层厚度和质量。

超滤(UF)系统:分离电泳液中的水分和杂质,回收涂料并净化废水。

3.后处理系统

清洗工序:电泳后水洗(超滤水洗、纯水洗)去除工件表面残留的电泳液,避免杂质影响涂层质量。

烘干固化线:通过烘箱或隧道炉对湿膜进行高温固化(通常 160~200℃),形成坚硬的漆膜。

4.自动化控制系统

集成 PLC 或工业计算机,控制各工序的时间、温度、电压、液位等参数,实现全流程自动化。

配备输送系统(如悬挂链、滚床、机械手),实现工件的连续传输。 超声波电镀设备供应商镀镍设备配套活性炭吸附装置,定期去除镀液中有机杂质,防止细孔、麻点等镀层缺陷。

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电感双桶式滚镀设备

是专为电感类电子元件(如线圈、磁芯、电感器等)设计的电镀加工设备,其特点是采用双滚筒结构,结合滚镀工艺,以实现小型电感元件的高效、均匀镀层处理。

1. 结构与原理

双滚筒设计:两个滚筒可同时或交替运行,一桶装卸时另一桶持续工作,减少停机时间,提升产能。

滚筒优化:采用绝缘耐腐蚀材质(如PP),开孔设计促进镀液流通,防缠绕结构适配电感元件的细小特性。

滚镀工艺:元件在滚筒内翻滚,通过电流作用均匀沉积镀层(如镍、锡、银),双桶可调控转速、电流等参数。

2. 优势

高效连续生产:双桶交替作业支持大规模电镀,尤其适合贴片电感(SMD)、磁环等小件批量处理。

镀层均匀稳定:滚筒旋转避免元件堆积死角,结合阴极导电设计,确保复杂形状表面镀覆一致性。

低损伤高适配:柔和翻滚减少碰撞损耗,可适配防腐、可焊、导电等多种镀层工艺需求。

3. 应用与要点

典型场景:贴片电感、绕线电感、磁芯等镀镍(抗氧化)、镀锡(焊接)或镀银(高导)处理。

关键注意:需匹配元件尺寸选择滚筒孔径,定期维护镀液成分及导电触点,避免漏料或镀层缺陷。

除油超声波清洗机设备特点:槽体设计为全不锈钢结构,整体美观大方,采用SUS304/316L不锈钢板成型,坚固耐用。功能完善,安装简单方便,易操作,安全可靠。采用质量换能器和独特发生器,超声强劲有力,搭配日本震头,确保清洗力强且经久耐用。配备自动温控加热装置,温控范围为室温~100℃。超声波槽体与发生器分体,功率、时间可调,使用及保养便捷。超声波频率可选:28KHZ、40KHZ、68KHZ、80KHZ、120KHZ、135KHZ等。支持按客户需求定制规格尺寸。适用行业:五金、电镀、钟表、眼镜、玻璃、光电、电子等多行业的除油除蜡污垢场景。自动化电镀设备集成 PLC 控制系统,联动传输装置实现工序时间、电压参数准确控制,提升效率。

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被动元器件与电镀设备的应用案例:

案例1:MLCC端电极电镀

           流程:陶瓷烧结→端面研磨→溅射镍层→电镀铜/锡层→激光切割分粒。

          设备:溅射镀膜机+滚镀线,确保端电极导电性与焊接性。

案例2:薄膜电阻调阻后电镀

          流程:氧化铝基板→溅射镍铬电阻膜→激光调阻→电镀镍/锡保护层。

           作用:电镀层防止调阻后的敏感膜层氧化,并提升端面焊接性能。

案例3:功率电感引脚镀锡

           流程:磁芯绕线→引脚焊接→电镀纯锡→热风整平。

          目标:降低接触电阻,适应大电流场景。 脉冲电化学抛光设备结合电镀与抛光功能,通过瞬间高电流溶解凸起部分,实现镜面级镀层表面。上海高速电镀设备

废气处理设备配套槽边吸气罩与洗涤塔,中和电镀过程中挥发的酸碱废气,符合环保排放要求。深圳连续电镀设备

全自动磷化线工作流程

1.前处理:晶圆清洗、去氧化层、活化表面。

2.装载:将晶圆固定于旋转载具,浸入镀液。

3.电镀:

施加电流,金属离子在晶圆表面还原沉积。

旋转载具确保镀液流动均匀,消除厚度差异。

4.后处理:镀层退火、清洗、干燥。

技术特点

1.高均匀性:

旋转+喷淋设计减少“边缘增厚”现象,镀层均匀性达±5%以内。

2.精密控制:电流密度精度:±1 mA/cm²;温度波动:±0.5℃。

3.洁净度保障:设备内建HEPA过滤系统,满足Class 1000以下洁净环境。

4.高效生产:支持多片晶圆同时处理(如6片/批次),UPH(每小时产量)可达50~100片。

应用场景

1.先进封装:2.5D/3D IC的TSV镀铜、Fan-Out封装中的RDL金属化。

2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金属化(镀银、镀镍)。

3.传感器与MEMS:微结构表面镀金,提升电气性能与可靠性。 深圳连续电镀设备

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