WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。WLCSP的特性优点－原芯片尺寸小封装方式：WLCSP晶圆级芯片封装方式的比较大特点便是有效地缩减封装体积，故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。－数据传输路径短、稳定性高：采用WLCSP封装时，由于电路布线的线路短且厚（标示A至B的黄线），故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损，也提升数据传输的稳定性。中清航科提供流片后快速封样，3天交付工程样品。徐州台积电 28nm流片代理
中清航科注重为客户提供持续的技术支持，即使流片完成后仍保留1年的技术服务期。客户在芯片测试或应用过程中遇到与流片相关的问题，技术团队会提供分析支持，如协助排查工艺导致的性能偏差、提供二次流片的优化建议等。去年某AI芯片客户量产时出现良率波动，其技术团队通过回溯流片数据，3天内找到光刻参数偏差原因，帮助客户恢复正常生产。在流片成本透明化方面，中清航科实行“阳光报价”机制，所有费用明细清晰可查，包含晶圆代工费、掩膜版费、测试费等，无隐藏收费项目。客户可通过在线报价系统实时获取不同工艺节点、不同晶圆厂的参考报价，系统会根据客户需求自动生成成本构成分析。其定期发布的《流片成本白皮书》，还为行业提供客观的价格趋势参考。TSMC 12nm流片代理公司中清航科提供车规级流片代理，满足AEC-Q100 Grade1认证。
绿色流片是半导体产业的发展趋势，中清航科积极推动流片过程的环保优化，构建绿色流片代理服务体系。在晶圆厂选择上，优先与通过ISO14001认证的企业合作，这些晶圆厂在废水处理、废气排放等方面达到严格的环保标准。在流片方案设计中，推荐采用低能耗工艺，如减少高温工艺步骤、优化光刻次数等，帮助客户降低流片过程的碳排放。针对测试环节产生的废晶圆，中清航科与专业回收企业合作，进行材料回收再利用，晶圆回收率达到90%以上。定期为客户提供流片碳足迹报告，分析各环节的碳排放情况，并提出优化建议，助力客户实现碳中和目标。某汽车芯片客户通过中清航科的绿色流片方案，流片过程的碳排放降低了25%，满足了整车厂的环保要求。
中清航科的流片代理服务注重客户教育，定期发布《流片技术白皮书》《半导体产业趋势报告》等专业资料。这些资料由行业编写，内容涵盖较新的流片技术、市场趋势、应用案例等，提供给客户与行业人士参考。同时举办线上研讨会与线下论坛，邀请行业大咖分享见解，为客户提供学习与交流的平台。去年发布专业资料20余份，举办活动50余场，累计参与人数超过10万人次，成为行业内重要的知识传播者。针对传感器芯片的流片需求，中清航科与传感器专业晶圆厂建立深度合作。其技术团队熟悉MEMS传感器、图像传感器、生物传感器等不同类型传感器的流片工艺，能为客户提供敏感元件设计、封装接口优化、测试方案设计等专业服务。通过引入专业的传感器测试设备，对流片后的传感器进行性能测试，如灵敏度、线性度、温漂等参数，测试精度达到行业水平。已成功代理多个工业传感器芯片的流片项目，产品的测量精度与稳定性均达到国际先进水平。选择中清航科RFIC流片代理，提供专属微波测试套件。
流片后的数据分析与反馈对产品优化至关重要，中清航科为此开发了专业的流片数据分析平台。该平台可对接晶圆厂的测试数据系统，自动导入CP测试、FT测试的原始数据，通过数据挖掘算法进行多维度分析，包括良率分布、参数分布、失效模式等，生成直观的可视化报告。针对低良率项目，技术团队会进行根因分析，区分设计问题与工艺问题，提供具体的优化建议，如调整光刻参数、优化版图设计等。平台还支持多批次数据对比，帮助客户跟踪良率变化趋势，识别持续改进点。某客户的射频芯片流片后良率只为65%，中清航科通过数据分析发现是金属层刻蚀不均导致，提出优化刻蚀时间与功率的建议，二次流片良率提升至89%。中清航科跨境流片代理，处理全部进出口许可文件。盐城SMIC MPW流片代理
中清航科协助180nm转55nm工艺，保留模拟特性偏差<3%。徐州台积电 28nm流片代理
面对芯片设计企业的快速迭代需求，中清航科建立了灵活的流片调整机制。客户在流片启动后如需修改设计参数，可在晶圆厂投片前48小时提出变更申请，技术团队会快速评估变更影响并给出可行性方案。对于紧急变更需求，可启动加急处理流程，确保变更指令及时传达至晶圆厂，去年成功处理120余次设计变更，平均响应时间只6小时。流片后的封装测试衔接是缩短产品上市周期的关键，中清航科整合了长电科技、通富微电等封测厂资源，提供“流片+封测”一站式服务。通过建立标准化的交接流程，流片完成的晶圆可直接转运至合作封测厂，省去客户中间协调环节，将封测周期缩短5-7天。其开发的智慧物流系统可实时追踪晶圆运输状态，确保产品安全可控。徐州台积电 28nm流片代理
