中清航科的流片代理服务注重技术创新，每年投入营收的15%用于研发。其研发团队专注于流片工艺优化、数字化服务平台开发、新材料流片技术研究等领域，已申请发明专利80余项，其中“一种基于人工智能的流片参数优化方法”获得国家发明专利奖。通过持续创新，不断提升服务质量与技术水平，例如较新研发的流片良率预测模型，预测准确率达到92%，能帮助客户提前识别潜在的良率风险。对于需要进行军民融合流片的客户，中清航科提供符合标准的流片代理服务。其建立了流片流程，严格遵守国家保密规定，与具备生产资质的晶圆厂合作，确保流片过程符合GJB9001C质量管理体系要求。在流片过程中，实施更严格的质量控制与追溯管理，每道工序都有详细的记录与签字确认，满足可追溯性要求。已成功代理多个芯片的流片项目，涵盖雷达、通信、导航等领域，产品通过了严格的鉴定。中清航科专业团队追责晶圆厂，年挽回损失超$300万。TSMC MPW流片代理市场价
针对人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供AI芯片专项流片服务。其技术团队熟悉GPU、TPU、NPU等AI芯片的流片工艺，能为客户提供计算单元设计、存储架构布局、互连网络优化等专业服务。通过与先进制程晶圆厂合作，引入HBM（高带宽内存）集成、Chiplet互连等先进技术，提升AI芯片的算力与能效比。已成功代理多个云端AI芯片与边缘AI芯片的流片项目，产品的算力密度达到国际先进水平。中清航科的流片代理服务展望未来，计划在以下领域持续发力：一是进一步深化与先进制程晶圆厂的合作，拓展3nm及以下工艺的流片代理能力；二是加强与新兴技术领域的合作，如量子计算、脑机接口等，提供前沿芯片的流片代理服务；三是推进流片服务的智能化与数字化，开发更先进的AI驱动流片管理平台；四是扩大全球服务网络，在更多国家与地区建立本地化服务团队。通过持续努力，致力于成为全球的流片代理服务提供商，为半导体产业的发展做出更大贡献。浙江SMIC 40nm流片代理流片合同法律审查中清航科服务，规避13项条款风险。
流片过程中的技术沟通往往存在信息不对称问题，中清航科凭借专业的技术团队，搭建起高效的技术沟通桥梁。其团队成员平均拥有12年以上半导体行业经验，熟悉各大晶圆厂的工艺特点与技术要求，能准确理解客户的技术需求并转化为晶圆厂可执行的工艺参数。在与晶圆厂的沟通中，客户进行工艺细节谈判，如特殊掺杂要求、光刻层数调整等，确保客户的设计意图得到准确实现。针对复杂技术问题，组织三方技术会议，邀请客户与晶圆厂的工程师共同参与，高效解决问题。为帮助客户提升技术能力，定期举办流片技术研讨会，邀请晶圆厂分享工艺进展，去年累计培训客户技术人员超过1000人次。
先进制程流片面临技术门槛高、产能紧张等问题，中清航科凭借与先进晶圆厂的深度合作，构建起独特的先进制程流片代理能力。针对7nm及以下工艺，组建由前晶圆厂工程师组成的技术团队，能为客户提供从设计规则解读、DFM分析到工艺参数优化的全流程支持。在EUV光刻环节，中清航科的技术人员可协助客户优化光刻胶选择与曝光参数，使EUV层的良率提升10%以上。为应对先进制程流片的高成本问题，推出阶梯式付款方案，将流片费用分为设计审核、掩膜制作、晶圆生产、测试等阶段支付，缓解客户的资金压力。目前已代理50余款先进制程芯片流片项目，涉及AI芯片、高性能处理器等领域，帮助客户缩短先进制程产品的上市周期。中清航科光罩存储服务，恒温恒湿环境年费低至$800。
流片与封装测试的衔接效率直接影响产品上市周期，中清航科推出“流片+封测”一站式代理服务，实现从晶圆生产到成品交付的无缝衔接。其整合长电科技、通富微电、日月光等前列封测厂资源，根据客户的芯片类型与应用场景，推荐比较好的封装方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程衔接上，建立标准化的交接机制，流片完成的晶圆无需客户经手，直接由晶圆厂转运至合作封测厂，同时共享测试数据与质量报告，省去客户中间协调环节，将封测周期缩短7-10天。针对先进封装需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可协调晶圆厂与封测厂进行联合工艺开发，确保流片参数与封装工艺的兼容性，已成功代理多个Chiplet产品的“流片+先进封装”项目，良率达到92%以上。中清航科MEMS流片代理，特殊工艺良率提升至92%。湖州SMIC 180流片代理
中清航科建立晶圆厂突发断供72小时替代方案库。TSMC MPW流片代理市场价
WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。WLCSP的特性优点－原芯片尺寸小封装方式：WLCSP晶圆级芯片封装方式的比较大特点便是有效地缩减封装体积，故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。－数据传输路径短、稳定性高：采用WLCSP封装时，由于电路布线的线路短且厚（标示A至B的黄线），故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损，也提升数据传输的稳定性。TSMC MPW流片代理市场价
