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封装基本参数
  • 品牌
  • 中清航科
  • 服务内容
  • 封装
  • 版本类型
  • 定制
封装企业商机

中清航科深紫外LED封装攻克出光效率瓶颈。采用氮化铝陶瓷基板搭配高反射镜面腔体,使280nm UVC光电转换效率达12%。在杀菌模组应用中,光功率密度提升至80mW/cm²,寿命突破10,000小时。基于MEMS压电薄膜异质集成技术,中清航科实现声学传感器免ASIC封装。直接输出数字信号的压电微桥结构,使麦克风信噪比达74dB。尺寸缩小至1.2×0.8mm²,助力TWS耳机减重30%。中清航科太赫兹频段封装突破300GHz屏障。采用石英波导过渡结构,在0.34THz频点插损<3dB。其天线封装(AiP)方案使安检成像分辨率达2mm,已用于人体安检仪量产。


中清航科深耕芯片封装,以可靠性设计,助力芯片在极端环境工作。dfn10封装

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芯片封装的知识产权保护:在技术密集型的半导体行业,知识产权保护至关重要。中清航科高度重视知识产权保护,对自主研发的封装技术、工艺和设计方案等及时申请专利,构建完善的知识产权体系。同时,公司严格遵守行业知识产权规则,尊重他人知识产权,避免侵权行为。通过加强知识产权保护,既保护了公司的创新成果,也为客户提供了无知识产权风险的产品和服务。

中清航科的国际化布局:为拓展市场空间,提升国际影响力,中清航科积极推进国际化布局。公司在海外设立了分支机构和服务中心,与国际客户建立直接合作关系,了解国际市场需求和技术趋势。通过参与国际展会、技术交流活动,展示公司的先进技术和产品,吸引国际合作伙伴。国际化布局不仅让中清航科获得更广阔的市场,也能为国内客户提供与国际接轨的封装服务。 上海低温共烧陶瓷 ( ltcc) 封装超算芯片多芯片协同,中清航科先进封装,降低芯片间数据传输延迟。

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随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装成为提升芯片性能的关键路径。中清航科在Fan-Out晶圆级封装(FOWLP)领域实现突破,通过重构晶圆级互连架构,使I/O密度提升40%,助力5G射频模块厚度缩减至0.3mm。其开发的激光解键合技术将良率稳定在99.2%以上,为毫米波通信设备提供可靠封装方案。面对异构集成需求激增,中清航科推出3D SiP立体封装平台。该方案采用TSV硅通孔技术与微凸点键合工艺,实现CPU、HBM内存及AI加速器的垂直堆叠。在数据中心GPU领域,其散热增强型封装结构使热阻降低35%,功率密度提升至8W/mm²,满足超算芯片的严苛要求。

中清航科的品牌建设与口碑:经过多年的发展,中清航科凭借质优的产品、先进的技术和完善的服务,在芯片封装行业树立了良好的品牌形象。公司的产品和服务得到了客户的认可,积累了良好的市场口碑。许多客户与公司建立了长期合作关系,不仅是因为公司的技术实力,更是信赖其可靠的产品质量和贴心的客户服务。

与中清航科合作的成功案例分享:多年来,中清航科与众多行业客户建立了合作关系,取得了一系列成功案例。例如,为某通信设备制造商提供 5G 基站芯片封装服务,通过采用先进的 SiP 技术,提高了芯片集成度和通信速度,助力该客户的 5G 基站产品在市场上占据带头地位;为某汽车电子企业定制自动驾驶芯片封装方案,解决了芯片在复杂汽车环境下的可靠性问题,保障了自动驾驶系统的稳定运行。这些成功案例充分证明了中清航科的技术实力和服务水平,为新客户提供了有力的合作参考。 高频芯片对封装要求高,中清航科针对性方案,降低信号损耗提升效率。

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芯片封装的小批量定制服务:对于一些特殊行业或研发阶段的产品,往往需要小批量的芯片封装定制服务。中清航科能快速响应小批量定制需求,凭借灵活的生产调度和专业的技术团队,在短时间内完成从方案设计到样品交付的全过程。公司为研发型客户提供的小批量定制服务,能帮助客户加快产品研发进度,早日将新产品推向市场。

芯片封装的大规模量产能力:面对市场上的大规模订单,中清航科具备强大的量产能力。公司拥有多条先进的量产生产线,配备了高效的自动化设备和完善的生产管理系统,能实现大规模、高效率的芯片封装生产。同时,公司建立了严格的量产质量控制流程,确保在量产过程中产品质量的稳定性和一致性,满足客户对大规模产品的需求。 芯片封装防干扰至关重要,中清航科电磁屏蔽技术,保障复杂环境稳定。上海TO芯片封装

车载芯片振动环境严苛,中清航科加固封装,提升抗机械冲击能力。dfn10封装

针对车规级芯片AEC-Q100认证痛点,中清航科建成零缺陷封装产线。通过铜柱凸点替代锡球焊接,结合环氧模塑料(EMC)三重防护层,使QFN封装产品在-40℃~150℃温度循环中通过3000次测试。目前已有17家Tier1供应商采用其AEC-QGrade1封装解决方案。中清航科多芯片重构晶圆(Reconstituted Wafer)技术,将不同尺寸芯片集成于300mm载板。通过动态贴装算法优化芯片排布,材料利用率提升至92%,较传统WLCSP降低成本28%。该方案已应用于物联网传感器批量生产,单月产能达500万颗。dfn10封装

中清航科(江苏)科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在江苏省等地区的数码、电脑行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**中清航科科技供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!

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