长三角先进封装真空汽相焊如何避免芯片焊球热损伤？

上海桐尔科技技术发展有限公司2026-07-01

汽相焊依靠恒定沸点恒温传热，无热风炉局部超温情况，板面温差控制在 ±2℃以内；搭配梯度升温程序，升温速率可控≤6℃/s，缓冲热冲击；真空环境焊接时长适中，芯片焊球受热均匀，减少熔损、偏移情况，适配 BGA、WLCSP 精密先进封装。

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简介：公司主营：芯片引脚整形机,超景深显微镜，搪锡机,半钢电缆折弯成型机,焊接机器人,波峰焊,回流焊

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