pH 电极一体封装工艺有哪些优势？

微基智慧科技(江苏)有限公司2026-05-28

pH 电极采用整体一体封装工艺，外壳、内芯、接口无缝衔接，缝隙数量少，水汽、杂质难以渗入内部。封装材质耐老化、耐潮湿，长期浸水不易开裂变形，保持密封完整性。内部线路与感应元件被固化包裹，减少震动、弯折带来的线路松动与断路隐患。整体结构强度提升，抗磕碰、抗拉扯能力优于组装式结构。出厂无需额外密封加固，现场安装即可直接投入使用，后期故障概率偏低，适配工业现场长期连续运行工况。

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