AI光模块研发小批量打样，回流焊哪些功能适配切换工艺曲线

深圳市新迪精密科技有限公司2026-08-01

AI光模块研发阶段产品迭代快，板材厚度、芯片封装、锡膏型号持续更换，传统回流焊单一体控温区，修改工艺需要整机停机降温调试，单次换型耗时2小时以上，研发试样效率极低。SONICK系列回流焊从温区控制、模组化硬件、传输可调、测温标准化四大维度适配研发多工艺快速切换。，10/13个加热温区完全温控，每个温区温度、上下风机风速单独设置，可单独关闭任意温区，针对薄载板、厚主板、微型光子芯片分别存储多套工艺曲线，设备触控屏可保存100组以上光模块专属程序，换型直接调取，无需逐区重新输入温度参数，换型调试时间缩短80%。预热、恒温、回流三段时长自由分配，窄工艺窗口的光芯片可加长恒温区，大尺寸载板可提升回流段风速，参数化调节满足各类试样需求。第二，传输系统快速可调，链条宽度电动一键调节，网带、支撑快速切换拆装，研发试样超窄小板更换网带需10分钟，宽幅大板切换支撑无需拆解整机；传送速度0.4-2m/min无级调速，适配不同升温时长需求，小批量试样低速控温，大批量试产高速提升效率。支持双向进出料布局，研发产线空间狭小可灵活调整设备对接方向。第三，标准化KIC测温配套，出厂自带完整测温工具与操作流程，新试样上机后30分钟即可完成炉温均匀性、热效率测试，自动生成标准检测曲线，快速判断工艺参数是否达标，无需额外采购测试设备，研发工程师完成测温调试，不用依赖设备厂商上门服务。第四，模组化硬件降低换型检修损耗，更换整流板、热风马达无需全线停机，研发小批量试产过程中可局部维护；低氮气耗密封炉膛，小批量试样不用持续大流量供气，氮气耗材成本大幅降低，研发阶段样品少也不会浪费保护气体。中小型研发实验室可选用K2-1003N-400小型机型，占地小、参数调节灵活，覆盖从单通道800G到1.6T多通道光模块全品类试样，一台设备兼顾研发打样与小批量试产，不用分开采购研发、量产两台回流焊，节省设备采购预算。