深圳市新迪精密科技有限公司2026-07-29
SONIC双腔回流每条炉膛均沿用SONIC成熟强制对流加热体系,温度均匀性指标与单轨设备完全对齐,左右轨道分开检测互不干扰,全套测温标准依托SlimKIC12通道仪器标准化验证。温控硬性指标:每条轨道单加热区PID控制精度可达±1℃;整块PCB横向、纵向板面温度分布偏差稳定控制在±1.5℃以内;温区间温差严格限定,预热区之间比较大40℃,预热与回流峰值区间比较大80℃,回流区相互之间40℃,两条轨道执行该温差标准,不会因双轨共腔出现冷热气流互通造成温差超标。标准化测温流程采用300×400mm不锈钢风温测试网,0.2mmK型热电偶多点采集,同一垂直区间多点温差实测小于2℃,左右炉膛分开单独测试,异步生产时左侧高曲线、右侧低曲线都能保持各自均匀度。依托窄风道、4mm整流板、红外反射涂层三重结构,每条轨道有效加热长度占比>84%,满载多层厚板持续吸热也不会出现局部冷点,SiP、汽车ADAS高密度模组焊接无虚焊、空洞不良。对比市面共用风道简易双轨炉,两条轨道共用一套热风会出现冷热互通,温差可达5~8℃,SONIC双腔物理隔离炉膛彻底规避该缺陷,两条轨道均可满足半导体、航天严苛精密焊接温度标准,左右可分别跑高要求曲线与常规消费曲线,均匀性能不受异步生产影响。
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