Lexium 18P/18E 伺服适配哪些行业机械设备呢？

上海育展贸易有限公司2026-07-04

施耐德Lexium 18P/18E 伺服可搭配电子电气、半导体、包装、材料加工类设备使用，电子行业包含点胶、雕刻、元器件分选设备，半导体涵盖晶圆检测、晶体生长、封装装置，包装有贴标、捆扎、折叠机型，材料加工适配激光切割、模切、折弯设备，设备多为点位、点对点移动类基础运动装置，适配车间常规生产工况。

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简介：上海育展主营Proface人机界面工业计算机、松下传感器及PLC及IDEC等工控产品。

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