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高导热胶粘剂：芯片 / 电源模块用哪种？

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惠州市帕克威乐新材料有限公司2026-05-10

芯片粘接选高导热环氧胶：1–15 W/m・K，粘接强，绝缘性好，适合功率芯片散热固定。

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惠州市帕克威乐新材料有限公司
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简介：帕克威乐新材料(深圳)有限公司专注工业电子领域，研发、生产和销售多种导热与粘接材料及电子组装解决方案
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    惠州市帕克威乐新材料有限公司 2026-05-11

    电源模块选导热粘接膜：无螺丝锁固，厚度均匀，热阻低，提升装配效率，替代进口。

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    惠州市帕克威乐新材料有限公司 2026-05-13

    低温场景选低温固化环氧胶：快速固化，不伤敏感器件，适配智能家政 / 电子设备。

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企业信息

惠州市帕克威乐新材料有限公司

联系人： 技术服务

手   机： 07526969196

网   址： https://www.parkweller.cn

地   址：
广东省惠州市博罗县博罗县石湾镇西田村西埔村民小组石湾大道东侧海口地(土名)地段佳捷科技园七楼(一照多址)
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