深圳市耐斯特智能装备有限公司2026-05-30
耐斯特可成熟实现无助焊剂激光焊接工艺,适配高洁净度、无残留精密电子生产场景。依托氮气保护氛围,将焊接区域氧含量控制在 100ppm 以内,替代助焊剂去除氧化层、辅助润湿的作用;同时对焊盘进行表面预镀锡处理,提升焊料自然润湿性,无需助焊剂即可形成可靠冶金结合。激光精确聚焦加热,瞬间熔化锡料并在氮气压力下均匀铺展,焊点光亮无残留,不会产生助焊剂挥发污染,避免腐蚀精密元器件。该工艺适配特种领域电子、光电子、医疗电子、高精密半导体器件,无污染无残留,延长器件使用寿命,耐斯特可根据客户洁净度要求,定制无助焊剂专属设备参数与工装方案。
本回答由 深圳市耐斯特智能装备有限公司 提供
深圳市耐斯特智能装备有限公司
联系人: 朱小林
手 机: 13823242495