上海桐尔科技技术发展有限公司2026-07-15
上海桐尔全系真空汽相回流焊优势就是大幅降低焊点空洞率,设备腔体可抽至高真空环境排出焊锡熔融产生的气泡,常规工艺下焊点空洞率控制在 3% 以内,航空航天工艺可做到 1% 以下,相比普通热风回流焊空洞缺陷大幅减少,真空环境同时隔绝空气避免焊点氧化,适配 SiC、GaN 第三代功率半导体、BGA 倒装芯片等高可靠器件焊接,解决功率器件因空洞导致散热差、使用寿命缩短的工艺难题。
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