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SMT贴片红胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS8000系列、HS8600系列
  • 产品名称
  • 汉思SMT贴片红胶
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,电子元件,玻璃,塑料类
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂,金属及合金,塑料薄膜
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • SMT贴片粘接电子元件
  • 用途
  • SMT贴片加工
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 红色
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 97
  • 剪切强度
  • 26
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思新材料
SMT贴片红胶企业商机

什么是SMT贴片红胶?SMT红胶是单组份加热固化型环氧树脂胶粘剂,又名红胶、贴片红胶、贴片胶,分为刮胶和点胶两种。其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,适合应用于SMT红胶工艺,储存稳定且具有良好的耐热冲击性能和电气性能。红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。红胶的应用: 1、SMT贴片加工中电子元器件的黏接固定; 2、电子产品部分位置的固定粘接及作标志等。SMT红胶贴片加工工艺的知识介绍。深圳smt红胶点胶去哪买

SMT贴片红胶在保存和使用中要注意以下几点: 1.SMT贴片红胶在使用前一整天从冰箱中取出贴片胶,等贴片胶到达室温后再翻开容器盖,避免水汽凝结。 2.SMT贴片红胶必须贮存在-2-9℃的条件下,并在有效期(3-6个月)内使用。 3.SMT贴片红胶使用前用不銹钢搅拌棒将贴片胶搅拌平均,待贴片胶完全无气泡状态下装入注射器,添加完贴片胶后,应盖好容器盖。 4.SMT贴片红胶当采用印刷工艺时,不能使用回收的贴片胶。 5.SMT贴片红胶的点胶或印刷操作应在恒温条件下(摄氏23正负3度)停止,因为贴片胶的粘度随温度而变化,以免影响涂敷品质。 6.SMT贴片红胶点胶或印刷后,应在24小时内完成固化。 7.为预防SMT贴片红胶硬化和变质,搅拌后贴片胶应在24小时内使用完。剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存,不能与新贴片胶混装一起。 8.操作者尽量避免SMT贴片红胶与皮肤接触,假如不慎接触,应及时用乙醇擦洗乾净。深圳smt红胶点胶去哪买SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化。

红胶过回流焊固化后,如产生贴装元件浮高,可能是由于: (1)升温速率过快,红胶膨胀过度; (2)红胶中气泡太多; (3)贴装元件时,贴片位置设置不当。 1、参考IPC610C标准,一切以客户标准为准,客户“满意”是较终标准; 2、胶水质量:使用及保管(在冰箱保管,记得好像0~4度,查胶水说明,没有问供应商要)要注意,受潮后回流过程气化容易导致元件偏移浮高;胶水量,太多就不好控制了;回流曲线,参考胶水回流的要求,没有问供应商要,供应商没有那胶水就太次了,不是专业做的; 3、炉温设置同上面,另外回流风速也有影响,主要对于元件偏移,浮高的影响没有测试过,另外注意100度前的恒温,个人认为受潮水的气化会有影响,加长100度前的恒温时间,减少水份剧烈气化时的影响;建议采用缓慢升温-恒温-固化-冷却曲线。

SMT贴片红胶模板还可以通过电抛光或镀镍的方法使开口内壁更光滑致。金属模板四周距铝框架的距离不能太大,SMT贴片红胶保证纤维拉紧超过弹性点,具有一定柔性,一般将距离控制在50-75mm。通常厚度在0.12~0.18MM。从工艺角度来说:红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈; 红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确; 锡膏工艺要求使用过炉托架; 从品质角度来说:红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件; 相比锡膏, 红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件; 相比锡膏, 红胶板在波峰焊后的不良率会更高。SMT生产是一种高精度,高效率的工艺技术。

SMT红胶贴片加工工艺的知识介绍:SMT红胶贴片有两种加工工艺。一种是将SMT红胶穿过针管。SMT红胶的胶量根据元器件的大小而变化。手动点SMT红胶机根据点胶时间控制胶量,自动点SMT红胶机通过不同的涂胶喷嘴和时间控制点SMT红胶机;另一种是刷胶。SMT红胶通过SMT贴片钢网印刷。SMT钢网的开口尺寸有标准规范。现在我们就来深入了解一下SMT红胶贴片常见问题及解决方法!SMT贴片红胶常见问题:推力不足:推力不足的原因有:1。胶量不足。2.胶体没有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.胶体本身是易碎的,没有强度。为保持SMT贴片红胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存。深圳smt红胶点胶去哪买

SMT贴片加工的红胶焊接问题和使用注意事项。深圳smt红胶点胶去哪买

SMT贴片红胶工艺对于钢网的厚度和开口要求: (1) 模板厚度:0.2mm (2) 模板开口要求:IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2,可以开多个小圆孔。 SMT红胶板器件的布局要求: (1) Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向;集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 (2) 为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线;不同尺寸的大小元器件应交错放置;小尺寸的元件要排布在大元件的前方;防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时,元件之间应留有3~5mm间距。 (3)元器件的特征方向应一致。如:电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第1脚等。深圳smt红胶点胶去哪买

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