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  • 大连无卤低温固化环氧粘接胶厂家,底部填充胶
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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

底部填充胶材料气泡有一种直接的方法可以检测底部填充胶材料中是否存在着气泡,可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线,然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶材料中存在气泡,就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill)材料。如果没有发现气泡,则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞,而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞,那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下,就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。大连无卤低温固化环氧粘接胶厂家

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了:手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段,目前应用较多的是喷涂技术,但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。河北固定芯片的黑胶厂家underfill底填胶操作前,应确保产品中无气泡。

倒装芯片为什么要用到底部填充胶?我们先要了解一下倒装芯片的结构。对于倒装芯片来说,倒装芯片组件中的材料并不一定平整,而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料,还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的,可能会导致组件内的应力集中,并且倒装芯片的焊点都非常小,很容易在热膨胀期间破裂。而底部填充胶其良好的流动性能够适应各组件热膨胀系数的变化。尽管倒装芯片焊点都比较小,但底部填充胶可以有效保护这些焊点,在固化过程中也不会导致弯曲变形,增加了生产的品质保障。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的,无论是遇到跌落、冲击还是机械振动,都能够有效保护芯片和线路板的粘合,不会轻易让它们断裂。倒装芯片封装使用底部填充胶能更好延长使用时间,并且保证应用质量,极大提高倒装芯片的使用寿命。并且随着底部填充胶使用工艺技术不断创新,比如由手工到喷涂、喷射技术的转变,保证了操作工艺稳定性,从而保证产品使用到倒装芯片上后,质量更加具有有竞争力。

底部填充胶一般应用于CSP/BGA芯片底部,随着电脑,手机等电子产品的快速发展,所以CSP/BGA的应用也越来越广,工艺操作也逐步变高,所以底部填充胶也开始被开重。底部填充胶的流动性好,填充间隙小,速度快,能迅速渗透到芯片底部,可以快速固化,固化后能起到缓和温度冲击以及应力冲击,增强了连接的可信赖性。底部填充胶能兼容大部分的无铅和无锡焊膏,并且易返修,电气性能和机械性能都很优良。使用底部填充胶之后,比如常用的手机,用高处掉落,仍然可以正常开机运行,如果没有使用底部填充胶,那么芯片可能会从PCB板上摔出,导致手机无法继续使用,由此可见底部填充胶的使用意义。PCB板芯片底部填充点胶加工优点:PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性,耐热性好和抗机械冲击能力强。

底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合,通过DSC(差示扫描量热仪)测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异,如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。使用底部填充胶,可以增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能,提高产品的可靠性。杭州穿戴设备电子填充胶厂家

底部填充胶为解决手机,数码相机,手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用。大连无卤低温固化环氧粘接胶厂家

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。大连无卤低温固化环氧粘接胶厂家

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