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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。与锡膏兼容性评估方法一般有两种:一是将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合,通过DSC(差示扫描量热仪)测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异,如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。二是通过模拟实际生产流程验证,将已完成所有工序的BGA做水平金相切片实验,观察焊点周围是否存在有胶水未固化的情况,胶水与锡膏兼容胶水完全固化,是由于不兼容导致胶水未完全固化。底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动,没有空隙。吉林硅芯片粘接胶批发

车载辅助驾驶系统对于底部填充胶的选择有以下几个方面需要考虑:一、流动性。对于消费电子产品的制造厂商来说,相较于产品寿命,生产效率更为重要。因此流动性就成了选择底部填充方案首先要考虑的问题,尤其是需要室温快速流动快速固化的产品。二、耐温性:即高低温环境下的稳定性。工业或汽车电子产品所处的工作温度一般在130℃,部分特殊情况可达150℃,因此,服务于车载辅助驾驶系统的底部填充材料Tg应在130度以上,才可从理论上保持产品在正常工作时的可靠性。三、热膨胀系数(CTE):对于底部填充材料来讲,理论上Tg越高,对应CTE越低。芯片的CTE很低,一般在2-6ppm。因此为达到与芯片相匹配的CTE,底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好,即越低越好,这样可以保证更高的可靠性。吉林硅芯片粘接胶批发底部填充胶可以增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

倒装芯片的组装流程要求底部填充胶水需要低黏度能实现快速流动,中低温下快速固化,并且具有可返修性。底部填充胶不能存在不固化、填充不满、气孔等缺陷。倒装芯片的应用注定了需要对芯片补强,而底部填充胶为保护元器件起到了必要决定性作用。兼容性测试可以通过切片分析来观察,也可以将胶水与锡膏混合后固化来快速判断。混合后的底部填充胶和锡膏按照规定时间温度固化后没有气泡或不固化情况,就说明没有兼容性问题。如果不能判定是否完全固化,可以使用差示扫描量热仪测试是否有反应峰来验证。

UNDERFILL,中文名有很多:底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合,原本应该是一个动词,这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具,翻译出来的结果都略有差异:原始的翻译是Underfill[‘ʌndəfil]n.未充满;填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的,分别称为底部填充剂、底部填充胶及底部填充。所以基本上称为底部填充剂(胶)应该是比较贴近在电子行业实际应用中的名称。底部填充胶一般粘度比较低,加热后可以快速固化,而且加热后易返修,高可靠性。

其实填充胶(underfill)早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的,后来BGA开始流行,很多的CPU也开始使用起BGA封装,但碍于当时的科技,BGA其实是有一定的厚度,而且随着CPU的功能越来越强,BGA的尺寸也就越来越大颗,也就是说BGA封装晶片具有一定的重量,这个重量非常不利摔落的冲击。也因为几乎所有手机的CPU都采用BGA封装,手机又是手持装置,使用者经常不小心一个没有拿好就可能从耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上,再加上BGA的焊锡强度严重不足,只要手机一掉落到地上,CPU的锡球就可能会发生破裂(Crack),甚至还有整颗CPU从板子脱落的情形发生,客诉问题当然就接不完啦,于是开始有人把原本用于覆晶的底部填充胶拿来运用到BGA底下以增强其耐高处摔落、耐冲击的能力。只是这底部填充胶也不是全能的就是了,就见过连底部填充胶都破裂的案例。底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性。福建bga芯片封装胶

当使用Undefill以后,同样芯片的跌落测试表现比不使用Underfill将近提高了100倍。吉林硅芯片粘接胶批发

底部填充胶因为疾速活动,低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性,非常适合应用于:BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器,对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。目前,底部填充胶大多被运用于一些手持装置,比如手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装,因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件,底部填充胶的使用非常必要,这也是手机高处低落之后,仍然可以正常工作,性能几乎不受影响的原因。吉林硅芯片粘接胶批发

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