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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的,有毛细管流动效果的一种底部下填料,流动速度快,使用寿命长、翻修性能佳。应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下:PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性,耐热性好和抗机械冲击能力强;黏度低,流动快,PCB不需预热;PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样,方便检验;PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短,可大批量生产;翻修性好,减少不良率。PCB板芯片底部填充点胶加工环保,符合无铅要求。采购底部填充胶,建议从实力、生产线、设备以及售后服务等方面选出综合实力强的底部填充胶品牌。保定摄像机底部填充胶厂家

底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。评估方法,采用线宽为0.4mm、间距为0.5mm的梳型电极。在梳型电极表面涂覆已回温胶水,并参考胶水厂家提供固化曲线进行固化。将制备好的测试板放在温度85℃、湿度85%RH的高低温交变潮热试验箱中,并对试验板施加偏压为50V DC,进行168h潮热试验,使用在线监测系统对其进行阻值测定。要求测得测试板阻值必须大于108Ω。底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一,会直接影响倒装芯片的可靠性。倒装芯片是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。洛阳移动电子通信设备底部填充胶厂家底部填充胶填充胶加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。

底部填充胶使用常见问题有哪些?一、胶水渗透不到芯片底部空隙。这种情况属胶水粘度问题,也可以说是选型问题,胶水渗透不进底部空隙,只有重新选择合适的产品,底部填充胶,流动性好,在毛细作用下,对BGA封装模式的芯片进行底部填充,再利用加热的固化形式,快达3-5分钟完全固化,将BGA底部空隙大面积填满(填充饱满度达到95%以上),形成一致和无缺陷的底部填充层,并且适合高速喷胶、全自动化批量生产,帮助客户提高生产效率,大幅缩减成本。二、胶水不完全固化或不固化。助焊剂残留会盖住焊点的裂缝,导致产品失效的原因检查不出来,这时要先清洗残留的助焊剂。但是芯片焊接后,不能保证助焊剂被彻底清理。底部填充胶中的成分可能与助焊剂残留物反应,可能发生胶水延迟固化或不固化的情况。

随着手机、电脑等便携式电子产品,日趋薄型化、小型化、高性能化,IC封装也日趋小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和应用,CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。BGA和CSP,是通过微细的锡球被固定在线路板上,如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响,焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是:疾速活动,疾速固化,能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而极大增强了连接的可信赖性。底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充。

车载辅助驾驶系统对于底部填充胶的选择有以下几个方面需要考虑:一、流动性。对于消费电子产品的制造厂商来说,相较于产品寿命,生产效率更为重要。因此流动性就成了选择底部填充方案首先要考虑的问题,尤其是需要室温快速流动快速固化的产品。二、耐温性:即高低温环境下的稳定性。工业或汽车电子产品所处的工作温度一般在130℃,部分特殊情况可达150℃,因此,服务于车载辅助驾驶系统的底部填充材料Tg应在130度以上,才可从理论上保持产品在正常工作时的可靠性。三、热膨胀系数(CTE):对于底部填充材料来讲,理论上Tg越高,对应CTE越低。芯片的CTE很低,一般在2-6ppm。因此为达到与芯片相匹配的CTE,底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好,即越低越好,这样可以保证更高的可靠性。底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂。扬州csp贴装填充胶厂家

PCB板芯片底部填充点胶加工优点:PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性,耐热性好和抗机械冲击能力强。保定摄像机底部填充胶厂家

智能手表底部填充underfill胶是一款应用于智能手表线路板芯片底部填充的环氧树脂underfill胶,对智能手表芯片起到补强加固的作用。智能手表在使用过程中,可能会出现摔落现象,当然这是少见的现象,常见的就是人们在走路过程中,智能手表随着摆臂带来的晃动会给予线路板上芯片一个震动的力度,所以对智能手表的芯片通过underfill胶进行底部填充加固是非常有必要的,可以有效增加智能手表芯片的使用寿命和环境。underfill胶是环保型改性环氧树脂胶粘剂,通过低温加热快速固化达到粘接的目的,一般市面上的底部填充underfill胶多为黑色,公司拥有自己单独的研发团队,可以根据客户要求定制粘度以及特殊颜色要求,我们接受黑色、黄色、透明三种颜色的定制。保定摄像机底部填充胶厂家

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