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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

车载摄像头主要由镜头、CMOS传感器、模组组装及其他部件组成。镜头与底座粘接工艺要求严苛,摄像头模组与PCB需加固贴合,在四边拐角上点胶水,形成保护堰,增强CMOS模组和PCB的贴合强度,并分散和降低因震动所引起的突点张力和应力。因而,镜头底座和FPCB粘接固定需要强有力的低温黑胶赋能,在这一领域,低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接,实现快速固化,低收缩率,高粘接强度,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击,还是耐高低温方面,都拥有无可比拟的优势,适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封,对许多材料有优异的粘接性,存贮稳定性优良。低温黑胶/低温固化胶是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。深圳摄像模组胶黏剂作用

环保低温胶,它是一种双组份加成型气相胶料;环保低温胶按比例A:B=1:1混炼均匀即可上机使用,环保低温胶无需添加硫化剂。环保低温胶应用于挤出成型(硅胶管)、模压成型(餐具)。环保低温胶具有硫化温度低(120 -140℃),硫化速度快等特点,环保低温胶与传统的铂金硫化体系相比具有存放时间长、二次加硫时间短,操作方便等特点;再者,与双二四相比具有环保、高效无味等优势。环保低温胶成本:与目前使用的胶料价格基本一致,不造成成本压力,而且硅橡胶产品尺寸稳定。深圳摄像模组胶黏剂作用低温黑胶的固化温度一般60~80°C。

低温固化需要冷藏在冰柜里,保存温度0~-5°C ,使用时候,需要放置在室温回温,请在室温下使用,防止高温。产品从仓库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少4小时后在开封使用(回温时间与包装大小有关)。使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤。充分保障工作场所的通风。有关产品的安全注意事项,请查阅材料的安全数据资料(MSDS)。根据热固化的条件,选择时间长短,一般60~80°C的固化温度。

低温黑胶为加温固化型、较稀的、易活动的单组份环氧树脂粘接剂,固化后有较强的韧性,粘接部位粘接强度高、抗打击,耐震荡,固化物耐酸碱机能好,防潮防水、防油防尘机能佳,耐湿热和大气老化,具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征,适用于马达转子的线圈滴浸、含浸和机电线圈的牢固,防止线圈在高速运行时产生松脱征象。机电转子颈部牢固环氧树脂胶,有很好的触变性、不容易活动的单组份环氧树脂粘接剂,固化后有较强的韧性,粘接部位粘接强度高且抗打击、耐震荡,固化物耐酸碱机能好,防潮防水、防油防尘机能佳,耐湿热和大气老化,具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征。低温固化胶是单液型改良性的环氧树脂胶粘剂,它能在较低的温度下快速固化。

低温快速固化导电胶水用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料,作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料;低温快速固化导电胶水用作飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封、固定电子元器件材料,是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。低温快速固化导电胶水用于电子电器的散热,电源、电晶体和电热调节器的散热、粘结和密封,PTC的粘结绝缘等,特别适用于对导热性有较高要求的粘结密封。以上就是有关低温固化胶的介绍。低温黑胶请在室温下使用,防止高温。广东车载摄像头胶水

低温黑胶适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。深圳摄像模组胶黏剂作用

低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序: 1.将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300℃时,焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶,拿出CSP(BGA)。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要,用酒精清洗修复面再修复一次。 注意:较理想的修复时间是在3分钟以内,因为PCB板在低温下放置太久能够受损。深圳摄像模组胶黏剂作用

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