电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。电阻器的在电路中的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百分数表示,未标偏差值的即为±20%.b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路，在三为数码中,从左至右一,二位数表示有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如：472表示47×102Ω（即4.7KΩ）；104则表示100KΩ、;R22表示0.22Ω、122=1200Ω=1.2KΩ、1402=14000Ω=14KΩ、R22=0.22Ω、50C=324*100=32.4KΩ、17R8=17.8Ω、000=0Ω、0=0Ω.c、色环标注法使用比较多怎么判别半导体三极管基极？电子元器件是指什么
IC工艺线宽：线宽：4微米、1微米、0.6微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米等，是指IC生产工艺可达到的比较小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。前工序:IC制造工程中，晶圆光刻的工艺（即所谓流片），被称为前工序，这是IC制造比较要害的技术。后工序晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。了解更多相关资讯，欢迎来电咨询；我们真诚期待您的来电。电子元器件哪家好电子元器件是什么,包含哪些?
DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，普遍采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。CSP：CSP（ChipScalePackage）芯片级封装。CSP封装是比较新一代的内存芯片封装技术。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，尺寸也只有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，只只相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍
随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以单独于生产工艺而存在。半导体三极管的三种基本的放大电路？
IT：IT信息技术。指以计算机为基础的能采集、存储、处理、管理和传输信息的技术。CPU：CPU中心处理器。CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的关键，也是决定计算机性能的比较重要的部件。主要的参数是工作的主频和一次传送或处理的数据的位数。芯片组：主芯片的类型或具体型号；存储器：专门用于保存数据信息的IC。逻辑电路：以二进制为原理的数字电路。了解更多相关资讯，欢迎来电咨询，我们真诚期待您的来电；IC芯片电子元器件集成电路总览。香港电子元器件
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电容器的好坏测量：脱离线路时检测——采用万用表Ｒ×１ｋ挡，在检测前，先将电解电容的两根引脚相碰，以便放掉电容内残余的电荷.当表笔刚接通时，表针向右偏转一个角度，然后表针缓慢地向左回转，表针停下。表针停下来所指示的阻值为该电容的漏电电阻，此阻值愈大愈好，比较好应接近无穷大处。如果漏电电阻只有几十千欧，说明这一电解电容漏电严重。表针向右摆动的角度越大（表针还应该向左回摆），说明这一电解电容的电容量也越大，反之说明容量越小。电子元器件是指什么
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