IC芯片基本参数
  • 品牌
  • TI /德州仪器,ST/意法,NXP/恩智浦,ADI/亚德诺
  • 型号
  • 通用类型
  • 封装形式
  • DIP,SOP/SOIC,SMD,BGA,TQFP,QFP,PQFP,TSOP,PGA,QFP/PFP,MCM
IC芯片企业商机

IC工艺线宽:线宽:4微米、1微米、0.6微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米等, 是指IC生产工艺可达到的比较小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。前工序:IC制造工程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造比较要害的技术。后工序晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。了解更多相关资讯,欢迎来电咨询;我们真诚期待您的来电。常用的电子元器件有哪些?电子元器件bom单

电容器的含义:衡量导体储存电荷能力的物理量.电容器的英文缩写:C (capacitor);电容器常见的单位: 毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF);电容器的单位换算: 1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法; ;1pf=10-3nf=10-6uf=10-9mf=10-12f; 电容的作用:隔直流,旁路,耦合,滤波,补偿,充放电,储能等; 电容器的特性: 电容器容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关;电容的特性主要是隔直流通交流,通低频阻高频。第三代计算机使用的电子元器件是电感的质量检测包括外观和阻值测量.

IC的分类:IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用较广、发展较快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专门的数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域普遍、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。专门的IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。了解更多相关资讯,欢迎来电咨询。

电阻器好坏的检测:将万用表的两表笔分别和电阻器的两端相接,表针应指在相应的阻值刻度上,如果表针不动和指示不稳定或指示值与电阻器上的标示值相差很大,则说明该电阻器已损坏.用数字万用表判定电阻的好坏;首先将万用表的档位旋钮调到欧姆档的适当档位,一般200欧姆以下电阻器可选200档,200-2K欧姆电阻器可选2K档,2K-20K欧姆可选20K档,20K-200K欧姆的电阻器可选200K档,200K-200M欧姆的电阻器选择2M欧姆档.2M-20M欧姆的电阻器选择20M档,20M欧姆以上的电阻器选择200M档.怎么判别半导体三极管的c极和e极?

特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑,世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值,若再依靠高投入提升技术,追求大尺寸硅片、追求微细加工,从大生产中来降低成本,推动其增长,将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场,通过创新开发出高附加值的产品,直接推动着电子系统的更新换代;同时,在创新中获取利润,在快速、协调发展的基础上积累资本,带动半导体设备的更新和新的投入;IC设计业作为集成电路产业的"头儿",为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。电容的分类:根据极性可分为有极性电容和无极性电容.我们常见到的电解电容就是有极性的,是有正负极之分。电子元器件测试

DSP芯片,也称数字信号处理器。电子元器件bom单

集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。1.非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。2.在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该集成电路是否损坏。3.代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,可以判断出该集成电路是否损坏。电子元器件bom单

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